参考答案和解析
正确答案:换装机车范围
更多“芯片灌制好后,按照()、设备使用软件厂家及芯片种类进行标识加封。”相关问题
  • 第1题:

    DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按结构分类的DNA芯片为()

    • A、cDNA芯片
    • B、诊断芯片
    • C、膜芯片
    • D、醛基芯片
    • E、检测芯片

    正确答案:A

  • 第2题:

    芯片灌制好后,按照换装机车范围、设备使用软件厂家及芯片种类进行()。


    正确答案:标识加封

  • 第3题:

    处理故障时,严禁在计算机联锁设备上使用未进行联锁试验或一致性校核的备用芯片、CF卡及软件。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    内存芯片存储单元靠内存芯片的行地址和()来进行标识。


    正确答案:列地址

  • 第5题:

    对于IC卡降级使用的描述,错误的是()

    • A、终端应支持正常的芯片交易和降级使用交易
    • B、终端应首先尝试进行芯片交易,当芯片或读卡器不能正常工作时方可进行降级使用交易
    • C、降级可以进行脱机处理
    • D、不允许终端设备主动提示使用磁条而跳过芯片认证控制

    正确答案:C

  • 第6题:

    “核高基”是指什么()

    • A、通用电子器件、核心芯片及基础软件产品
    • B、核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品
    • C、核心软件、高端电子器件及基础通用芯片
    • D、核心电子器件、高端软件产品及基础通用芯片

    正确答案:B

  • 第7题:

    判断题
    数据转存设备或芯片写入后应进行检验校核,合格后粘贴标识。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    填空题
    芯片灌制好后,按照()、设备使用软件厂家及芯片种类进行标识加封。

    正确答案: 换装机车范围
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按结构分类的DNA芯片为()
    A

    cDNA芯片

    B

    诊断芯片

    C

    膜芯片

    D

    醛基芯片

    E

    检测芯片


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    处理故障时,严禁在计算机联锁设备上使用未进行联锁试验或一致性校核的备用芯片、CF卡及软件。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    防火墙按照软硬件结构划分,可以分为软件防火墙、硬件防火墙和芯片级防火墙三大类。芯片级防火墙通过专门设计的ASIC芯片逻辑进行软件加速处理。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    电务段车载设备车间的职责包括LKJ芯片的灌制,实施LKJ数据换装。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    防火墙按照软硬件结构划分,可以分为软件防火墙、硬件防火墙和芯片级防火墙三大类。芯片级防火墙通过专门设计的ASIC芯片逻辑进行软件加速处理。


    正确答案:错误

  • 第14题:

    芯片灌制后应逐片进行(),合格后粘贴标识。


    正确答案:检验校核

  • 第15题:

    电务段车载设备车间的职责包括LKJ芯片的灌制,实施LKJ数据换装。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    芯片灌制后应()进行检验校核,合格后粘贴标识。


    正确答案:逐片

  • 第17题:

    数据转存设备或芯片写入后应进行检验校核,合格后粘贴标识。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    单选题
    软件超频是在主板()里进行设置。
    A

    BIOS

    B

    跳线

    C

    南桥芯片

    D

    北桥芯片


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    单选题
    按照芯片信息读取方式,芯片卡的种类不包括下列哪种?()
    A

    预付卡

    B

    接触式芯片卡

    C

    非接触式芯片卡

    D

    双界面(接触式+非接触式)芯片卡


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    填空题
    芯片灌制后应逐片进行(),合格后粘贴标识。

    正确答案: 检验校核
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    多选题
    产业链各方所需进行的工作有().
    A

    芯片平台

    B

    终端厂家

    C

    仪器仪表厂家

    D

    改进软件算法


    正确答案: B,A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    芯片灌制后应()进行检验校核,合格后粘贴标识。

    正确答案: 逐片
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    芯片灌制好后,按照换装机车范围、设备使用软件厂家及芯片种类进行()。

    正确答案: 标识加封
    解析: 暂无解析