制造半导体器件薄膜化学气相沉积装置A．8486.3021 B．8486.2029 C．8486.2021 D．8486.3029

题目
制造半导体器件薄膜化学气相沉积装置


A．8486.3021
B．8486.2029
C．8486.2021
D．8486.3029
相似考题

1.什么叫化学气相沉积？

2.化学气相沉积（气→固）可以分为哪几种？

3.利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。A、物理气相沉积（PVD）B、物理气相沉积（CVD）C、化学气相沉积（VCD）D、化学气相沉积（CVD）

4.生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指（）A、物理气相沉积法；B、化学气相沉积法；C、气相法；D、固相法

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  • 第1题：

    简述化学气相沉积生产装置


    正确答案: （1）气相反应室；
    （2）加热系统；
    （3）气体控制系统；
    （4）排气系统

  • 第2题：

    有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？


    正确答案: 常压化学气相淀积（APCVD.，
    低压化学气相淀积（LPCVD.，
    等离子体辅助CVD。

  • 第3题：

    利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。


    正确答案:化学反应

  • 第5题：

    问答题
    化学气相沉积装置的组成是怎样的？

    正确答案： ①反应气体和载气的供给和计量装置；
    ②必要的加热和冷却系统；
    ③反应产物气体的排出装置。
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
    A

    物理气相沉积（PVD）

    B

    物理气相沉积（CVD）

    C

    化学气相沉积（VCD）

    D

    化学气相沉积（CVD）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    问答题
    物理气相沉积（PVD）按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征主要可以分为哪几种？

    正确答案： （1）真空蒸镀--镀材以热蒸发原子或分子的形式沉积成膜。
    （2）溅射镀膜--镀材以溅射原子或分子的形式沉积成膜。
    （3）离子镀膜--镀材以离子和高能量的原子或分子的形式沉积成膜。
    在三种PVD基本镀膜方法中，气相原子、分子和离子所产生的方式和具有的能量各不相同，由此衍生出种类繁多的薄膜制备技术。
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？

    正确答案： （1）化学气相沉积（CVD）是将低温下气化的金属化合物与加热到高温的工件接触，在工件表面与碳氢化合物和氢气或氮气进行气相反应而生成金属或化合物沉积层的过程。
    （2）将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发或称溅射，使这些相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺称为物理气相沉积（简称PVD）.
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    名词解释题
    化学气相沉积

    正确答案： 化学气体或蒸气和晶圆表面的固体产生反应，在表面上以薄膜形式产生固态的副产品，其它的副产品是挥发性的会从表面离开。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    气相沉积法分为（）和化学沉积法；化学沉积法按反应的能源可分为热能化学气相沉积、（）  。

    正确答案： 物理沉积法,等离子增强化学气相沉积与光化学沉积
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    “PECVD”中文表述是（）。
    A

    脉冲激光沉积

    B

    金属有机化学气相沉积

    C

    溅射

    D

    等离子体增强化学气相沉积


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在大马士革铜工艺中，铜薄膜通常采用（）方式获得。
    A

    物理气相沉积

    B

    化学气相沉积

    C

    电化学镀

    D

    热氧化


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    化学气相沉积


    正确答案: 乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。

  • 第14题：

    在光纤的制备方法中，VAD法是指（）。

    • A、外部化学气相沉积法
    • B、轴向化学气相沉积法
    • C、改进的化学气相沉积法
    • D、等离子化学气相沉积法

    正确答案:B

  • 第15题：

    目前正在广泛研究的有化学气相沉积法、（）、固相结晶、等。


    正确答案:液相外延

  • 第16题：

    判断题
    化学气相浸渍法（CVI）是一种用于多孔预制体的化学气相沉积。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    问答题
    简述化学气相沉积生产装置

    正确答案： （1）气相反应室；
    （2）加热系统；
    （3）气体控制系统；
    （4）排气系统
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
    A

    溅射物理气相沉积

    B

    蒸发物理气相沉积

    C

    等离子增强化学气相沉积

    D

    低压化学气相沉积


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    填空题
    化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。

    正确答案： 化学反应
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    问答题
    化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？

    正确答案： 物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
    化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    什么是化学气相沉积？

    正确答案： 乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励火光辐射等各种能源，在反应器内使七台或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。
    这种技术可以提高材料抵御环境作用的能力，如提高材料表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性；他还可以赋予材料某些功能特性，包括光、电、磁、热、声等各种物理和化学性能。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    简述化学气相沉积法的步骤。

    正确答案： A.反应物已扩散通过界面边界层；
    B.反应物吸附在基片的表面；
    C.化学沉积反应发生；
    D.部分生成物已扩散通过界面边界层；
    E.生成物与反应物进入主气流里，并离开系统。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    简述化学气相沉积的特点。

    正确答案： ①在中温或高温下，通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而沉积固体；
    ②可以在大气压（常压）或者低于大气压（低压）下进行沉积。一般说低压效果要好一些；
    ③采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应，使沉积可在较低的温度下进行；
    ④镀层的化学成分可以改变，从而获得梯度沉积物或者得到混和镀层；
    ⑤可以控制镀层的密度和纯度；
    ⑥绕镀性好，可在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀制；
    ⑦气流条件通常是层流的，在基体表面形成厚的边界层；
    ⑧沉积层通常具有柱状晶结构，不耐歪曲。但通过各种技术对化学反应进行气相扰动，可以得到细晶粒的等轴沉积层；
    ⑨可以形成多种金属、合金、陶瓷和化合物层。
    解析： 暂无解析

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