再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。A、4℃/SB、3℃/SC、10℃/SD、8℃/S

题目

再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。

  • A、4℃/S
  • B、3℃/S
  • C、10℃/S
  • D、8℃/S
相似考题

1.要求预热的焊接材料,多层焊时层间温度应()预热温度。A、低于B、高于C、等于D、等于或略高于

2.焊接变形的原因是（）。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成

3.低合金高强钢焊接时，适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生冷裂纹。

4.产生冷焊的原因有焊接温度过低或传送带速度过快。此题为判断题(对，错)。

更多“再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求”相关问题

  • 第1题：

    焊接时需要预热的材料，其焊接性较差；预热温度越高，焊接性越差。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    药芯焊丝电弧焊时焊接速度过快导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成形变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    焊件经预热后不可以达到以下的作用（）

    • A、消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生
    • B、防止焊接区域的金属温度梯度突然变化
    • C、提高残余应力
    • D、减缓焊接母材金属的冷却速度

    正确答案:C

  • 第4题：

    低合金高强钢焊接时，适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生（）。


    正确答案:冷裂纹

  • 第5题：

    低碳钢焊接时，如果现场温度低于0℃，或钢材厚度较大时，应采取焊前预热措施。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    板件越厚焊接时预热温度就要求越高。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    根据经验，当碳当量CE＜0.4%时，钢的淬硬倾向不明显，焊接性优良，焊接时（）。

    • A、不必预热
    • B、应当预热
    • C、预热温度较高
    • D、预热温度很高

    正确答案:A

  • 第8题：

    为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

    • A、加快锡的温度
    • B、使焊点美观
    • C、防止焊点虚焊
    • D、除湿

    正确答案:D

  • 第9题：

    对于要求预热焊接的焊件，采用多层焊时，其层间温度应等于或略高于预热温度。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    填空题
    如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。

    正确答案： 要求相同
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊件经预热后不可以达到以下的作用（）
    A

    消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生

    B

    防止焊接区域的金属温度梯度突然变化

    C

    提高残余应力

    D

    减缓焊接母材金属的冷却速度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    关于钢结构焊接质量控制的说法，正确的是（）。
    A

    焊接作业时应将焊接接头和焊接表面一定范围内加热到一定预热温度

    B

    有预热要求的焊接作业过程中保持温度不应低于预热温度

    C

    当为封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的背面

    D

    当为非封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的正面


    正确答案： C
    解析： 是否进行预热，与焊接作业环境温度有关、与构件厚度材质均有关，当环境温度高时，某些薄构件焊接也可能不需预热，故选项A不正确；温度测量点的布置：非封闭空间构件时，构件表面温差较大，故测温点布置在受热面的背面，如果测量温度达到要求值，则正面焊接坡口处温度肯定也能达到要求值；封闭空间构件时，由于热量散失较少，构件表面温度差基本可以忽不计，故测温点通常布置在正面，故选项C、D均不正确。

  • 第13题：

    药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成型变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。

    • A、未焊透
    • B、塌陷
    • C、焊瘤
    • D、裂纹

    正确答案:A

  • 第15题：

    焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。


    正确答案:不能；不能

  • 第16题：

    焊瘤形成的原因是（）。

    • A、焊接速度过慢
    • B、熔池温度过高
    • C、熔池温度过低
    • D、焊接速度过快

    正确答案:B

  • 第17题：

    控制（）可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出，有利于防止裂纹的产生。

    • A、预热温度
    • B、焊接电流
    • C、层间温度

    正确答案:C

  • 第18题：

    焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等缺陷。

    • A、未焊透
    • B、塌陷
    • C、焊瘤
    • D、裂缝

    正确答案:A

  • 第19题：

    如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。


    正确答案:要求相同

  • 第20题：

    回流焊接机又称（）。

    • A、激光焊接机
    • B、再流焊接机
    • C、浸锡机
    • D、波峰焊接

    正确答案:B

  • 第21题：

    焊接预热可降低热影响区冷却速度。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    单选题
    焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。
    A

    未焊透

    B

    塌陷

    C

    焊瘤

    D

    裂纹


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
    A

    4℃/S

    B

    3℃/S

    C

    10℃/S

    D

    8℃/S


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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