参考答案和解析
正确答案:错误
更多“低温烧结是指温度1000℃的烧结。”相关问题
  • 第1题:

    目前,一般认为烧结温度高于1300度是高温烧结矿,低于1300度为低温烧结矿。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第2题:

    烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。

    A.点火温度

    B.最高温度

    C.平均温度


    正确答案:B

  • 第3题:

    烧结温度是指烧结料层中某一点达到的()。

    • A、点火温度
    • B、最高温度
    • C、平均温度

    正确答案:B

  • 第4题:

    烧结温度是指烧结料层中某一点的()。


    正确答案:最高温度

  • 第5题:

    烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。()


    正确答案:错误

  • 第6题:

    上釉的烧结温度是()。

    • A、低于体瓷烧结温度5℃
    • B、低于体瓷烧结温度10℃
    • C、高于体瓷烧结温度5℃
    • D、高于体瓷烧结温度10℃
    • E、以上均不正确

    正确答案:B

  • 第7题:

    低温烧结是指烧结温度控制在()℃范围内

    • A、1150-1250
    • B、1200-1280
    • C、1250-1300
    • D、1300-1350

    正确答案:B

  • 第8题:

    低温烧结就是指控制烧结结温度在()的范围内。

    • A、1000℃~1100℃
    • B、1100℃~1180℃
    • C、1200℃~1280℃
    • D、1300℃~1380℃

    正确答案:C

  • 第9题:

    低温烧结是指点火温度低。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    烧结温度是指烧结料层中某一点的平均温度。


    正确答案:错误

  • 第11题:

    简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。


    正确答案: 烧结:是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下,表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
    烧成:包括多种物理、化学变化,如:脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等,其包括范围宽,是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
    烧成温度:为了达到产品的性能要求,应该烧到的最高温度。
    烧结温度:材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
    液相烧结:烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结:坯体在固态情况下达到致密化的烧结

  • 第12题:

    单选题
    PFM冠上釉时的炉温是(  )。
    A

    与体瓷的烧结温度相同

    B

    低于体瓷烧结温度6~8℃

    C

    低于体瓷烧结温度10~20°C

    D

    高于体瓷烧结温度6~8℃

    E

    高于体瓷烧结温度10~20℃


    正确答案: A
    解析:
    低于体瓷烧结温度6~8℃,以保证体瓷不变形。

  • 第13题:

    烧结温度是指烧结料层中某一点的平均温度。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:×

  • 第14题:

    低温烧结过程中,铁酸钙的生成条件是合适的温度和__________气氛。


    正确答案:氧化性

  • 第15题:

    目前,一般认为烧结温度高于1300度是高温烧结矿,低于1300度为低温烧结矿。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    低温烧结就是指控制烧结温度在()的范围内,适当增宽高温带,确保生存足够的粘结相的一种烧结新工艺。


    正确答案:1200~1280℃

  • 第17题:

    若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。

    • A、低于体瓷烧结温度5℃
    • B、低于体瓷烧结温度10℃
    • C、高于体瓷烧结温度5℃
    • D、高于体瓷烧结温度10℃
    • E、以上均不正确

    正确答案:D

  • 第18题:

    改善烧结矿质量的有效措施有()、优化配料、偏析布料、()、低温烧结、热风烧结等。


    正确答案:烧结精料;厚料层烧结

  • 第19题:

    低温烧结是指控制烧结温度在()范围。

    • A、1150-1200℃
    • B、1200-1280℃
    • C、1280-1320℃
    • D、1320-1380℃

    正确答案:B

  • 第20题:

    低温烧结适宜的点火温度一般控制在()。

    • A、900-1000℃
    • B、1000-1100℃
    • C、1100-1200℃

    正确答案:B

  • 第21题:

    低水低炭厚料层烧结,烧结温度曲线由熔融转变为低温型,烧结最温度控制在1250-1280℃,并保持1100℃以上温度的时间在()以上。

    • A、5min
    • B、10min
    • C、15min

    正确答案:A

  • 第22题:

    烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的()。


    正确答案:高温最度

  • 第23题:

    单选题
    若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。
    A

    低于体瓷烧结温度5℃

    B

    低于体瓷烧结温度10℃

    C

    高于体瓷烧结温度5℃

    D

    高于体瓷烧结温度10℃

    E

    以上均不正确


    正确答案: B
    解析: 暂无解析