什么是低温烧结技术？其基本原理是什么？
题目
什么是低温烧结技术？其基本原理是什么？
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第1题：
什么是扣除杂交？其基本原理是什么？
正确答案: 概念：将含目标基因的组织或器官的mRNA群体作为待测样本（Tester），将基因表达谱相似或相近但不含目标基因的组织或器官的mRNA群体作为对照样本（Driver），将Tester和Driver的cDNA进行多次杂交，去掉在二者之间都表达的基因，而保留二者之间差异表达的基因。
原理：一种细胞的总mRNA反转录制备的cDNA与另一细胞的总mRNA混合形成cDNA-RNA杂交分子通过羟基磷灰石柱被扣除，未杂交的单链cDNA流出柱子外，其对应的低丰度mRNA得以克隆。 -
第2题：
低温烧结的基本条件是什么？
正确答案: （1）合理的化学成分组成；
（2）较低的燃烧温度；
（3）氧化性气氛；
（4）适当的高温保持时间。 -
第3题：
何谓低温烧结新技术？
正确答案: 低温烧结是指控制烧结最高温度不超过1300℃，通常在1250~1280℃范围内即可生成理想的黏结液相。低温烧结法是目前世界上烧结工艺中一项先进技术，与普通熔融型（烧结温度大于1300℃）烧结矿相比，低温烧结矿具有强度高、还原性好、低温还原粉化率低等特点，是一种优质的高炉原料。 -
第4题：
常用的增产措施（改造技术）主要有哪些方法？其提高单井产量的基本原理是什么？
正确答案: 压裂（将压裂液（前置液、携砂液、顶替液）挤入地层并在地层中压开一条裂缝，提高原油的泄油面积，使油气井增产或注水井增注。）酸化（依靠酸液溶蚀地层或溶解井壁附近的堵塞物，以提高油气井的产量。） -
第5题：
什么是伪装技术？伪装基本原理是什么？
正确答案: 伪装技术是为隐蔽自己和欺骗、迷惑敌人所采取的各种隐真示假的技术措施，是军队战斗保障的一项重要内容。
原理：根据目标与背景在光学、热红外、无线电波的反射或辐射能量的强弱以及目标与背景外貌、目标运动状态等差异，即目标暴露征候来工作的。 -
第6题：
镁合金熔炼时为什么需要保护，其熔炼保护技术有哪几种，基本原理是什么？
正确答案: 镁合金熔炼时特别容易氧化燃烧，因此熔炼时需要保护。保护方法有熔盐保护法、合金化保护法、气体保护法。熔盐保护的机理：融盐层直接物理隔离；合金化保护的机理：形成致密氧化膜后物理隔离；
气体保护的机理：
1）与合金反应形成致密保护膜；
2）隔离空气。 -
第7题：
固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
正确答案: 推动力是毛细管压力。
实现方法：
①引入添加剂；
②压力烧结；
③使用易于烧结的粉料。 -
第8题：
分集技术的基本原理是什么？
正确答案: 分集接收技术依照获得独立路径信号的方法不同可以分为括哪几种类型？ 分集技术是通过查找和利用自然界无线传播环境中独立的（至少是高度不相关的）多径信号来实现的。
空间分集、时间分集、频率分集、极化分集、角度分集、场分集、发射分集 -
第9题：
问答题食品低温保藏的基本原理是什么？（从低温对微生物影响，低温对酶影响进行分析）正确答案： 是一种利用低温技术将食品温度降低并维持在低温状态以阻止食品腐败变质的方法。在低温条件下，食品中的水分结晶成冰，微生物活力丧失、酶活性受到抑制，从而达到延长食品货架期的目的。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题材料烧结时四种最基本的传质机理是什么？少量添加剂能促进烧结，其原因是什么？正确答案： 固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。
1）外加剂与烧结主体形成固溶体使主晶格畸变，缺陷增加，有利结构基元移动而促进烧结。
2）外加剂与烧结主体形成液相，促进烧结。
3）外加剂与烧结主体形成化合物，促进烧结。
4）外加剂阻止多晶转变，促进烧结。
5）外加剂起扩大烧结范围的作用。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题根据分离原理不同，层析技术可以分为哪几种，其基本原理分别是什么？正确答案： 根据分离原理不用，可分为：
吸附层析、分配层析、凝胶过滤层析、离子交换层析、亲和层析等。
吸附层析：是以吸附剂为固定相，根据待分离物质与吸附剂之间吸附力不同而达到分离的层析技术。
分配层析：是根据物质在两互不相溶的溶剂系统中，分配系数不同而达到分离的一种层析技术。
凝胶过滤层析：是以具有网状结构的凝胶颗粒作为固定相，根据物质在凝胶颗粒的微孔中扩散的速度进行分离，大分子移动的速度快，先被洗脱出来而小分子物质移动的速度慢，后被洗脱出来。
离子交换层析：是以离子交换剂为固定相，是基于离子交换树脂上可电离的离子与流动相中具有不同的静电力而将它们分离。
亲和层析：是根据生物大分子和配体之间的特异性亲和力（如酶与抑制剂、抗体和抗原、激素和受体等），将某种配体连接在载体中作为固定相。固定相的配基与生物分子间的特殊生物亲和能力不同进行相互分离的技术。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题烧结法生产氧化铝的基本原理是什么？正确答案： 烧结法生产氧化铝的基本原理是将铝土矿与一定量的纯碱、石灰（或石灰石）配成炉料在高温（回转窑）下进行烧结，氧化铝与纯碱化合成可溶于水的固体铝酸钠Na2O·Al2O3、使氧化硅与石灰化合成不溶于水的原硅酸钙2CaO·SiO2，而氧化铁与纯碱化合成可以水解的铁酸钠Na2O·Fe2O3，氧化钛生成不溶于水的钛酸钙。将烧结产物（熟料）用稀碱溶液溶出时Na2O·Al2O3便进入溶液，Na2O·Fe2O3水解放出碱，氧化铁以水合物与原硅酸钙、钛酸钙一道进入赤泥。熟料的溶出液（粗液）经过专门的脱硅净化过程得到纯净的铝酸钠精液。再用二氧化碳分解铝酸钠精溶便可以析出氢氧化铝。经过焙烧后产出氧化铝。分离氢氧化铝后的母液成为碳分母液（主要成分为Na2CO3），经蒸发后返回配料。解析： 暂无解析 -
第13题：
什么是PCR技术？PCR的基本原理是什么？
正确答案:PCR即聚合酶链式反应，是一种在体外快速扩增特定目的基因或DNA序列的技术，故又称基因的体外扩增技术。它可以在试管中建立反应，经过数小时之后，就能将极微量的目的基因或DNA片断扩增数十万乃至千百万倍，无需经过繁琐费时的基因克隆程序，便可获得足够数到两精确的DNA拷贝。
PCR的基本工作原理：以拟扩增的DNA分子为模板，以一对分别与模板5’末端和3’末端相互补的寡核苷酸片段为引物，在DNA聚合酶的作用下，按照半保留复制的机制沿着模板链延伸直至完成新的DNA合成，重复这一过程，即可使目的DNA片段得到扩增。 -
第14题：
为何要对烧结矿进行处理？其目的是什么？
正确答案: 从机尾自然落下的烧结矿靠自重摔碎，粒度很不均匀，部分大块甚至超过200mm，不符合高炉冶炼要求，而且给烧结矿的贮存、运输带来不少问题。烧结产品的处理就是对已经烧好的烧结矿进行破碎、筛分、冷却和整粒，其目的是保证烧结矿粒度均匀，温度低于150℃，并除去未烧好的部分，避免大块烧结矿在料槽内卡塞和损坏运输皮带，为高炉冶炼创造条件。 -
第15题：
什么叫反渗透？其基本原理是什么？
正确答案:若在浓溶液一侧加上一个比渗透压更高的压力，则与自然渗透的方向相反，就会把浓溶液中的溶剂（水）压向稀溶液侧。由于这一渗透与自然渗透的方向相反，所以称为反渗透。利用此原理净化水的方法，称为反渗透法。在利用反渗透原理净化水时，必须对浓缩水一侧施加较高的压力。 -
第16题：
什么是补体结合实验？其基本原理是什么？试分析实验结果。
正确答案: 补体接合试验是一种有补体参与，并以绵羊红细胞和溶血素是否发生溶血反应作为指示的一种高灵敏度的抗原与抗体结合反应。
基本原理：补体可与任何抗原和抗休的复合物相结合；指示系统如遇还未被抗原和抗体复合物所结合的游离补体，就会出现肉眼易见的溶血反应。结果分析：若在试验系统中先加入含有抗体的试样，就会立即形成抗原与抗体结合后的复合物。这时如加入补体，则因补体可与任何抗原、抗体复合物相结合，故形成抗原、抗体与补体三者的复合物。这时，如再加入含有绵羊红细胞和溶血素的指示系统，因其中的红细胞己与溶血素发生特异结合，而这一新复合物由于得不到游离补体，因而红细胞不会发生溶血反应。因此，凡指示系统未发生溶血现象者，即为补体结合试验的阳性。 -
第17题：
什么是后向散射法？其基本原理是什么？
正确答案: 测量光纤的后向散射光功率的方法，称后向散射法。其基本原理是瑞利散射光功率与传输光功率成比例。利用与传输光相反方向的瑞利散射光功率来确定光纤损耗系数的方法，称为后向散射法。 -
第18题：
食品低温保藏的基本原理是什么？（从低温对微生物影响，低温对酶影响进行分析）
正确答案:是一种利用低温技术将食品温度降低并维持在低温状态以阻止食品腐败变质的方法。在低温条件下，食品中的水分结晶成冰，微生物活力丧失、酶活性受到抑制，从而达到延长食品货架期的目的。 -
第19题：
时间接线器的功能是什么？其基本原理是什么？
正确答案:完成同一复用总线（PCM线）上不同时隙间的交换；其基本原理是先存储后转发。 -
第20题：
烧结多孔砖和烧结空心砖的强度等级是如何划分的？其用途是什么？
正确答案: 烧结多孔砖的强度等级根据10块砖样的抗压强度平均值和标准值或单块最小抗压强度值划 分为MU10、MU15、MU20、MU25、MU30五个等级；烧结空心砖的强度等级根据10块砖样的大面和条面的抗压强度平均值和标准值或单块最小抗压强度值划分为MU2.5、MU3.5、MU5.0、MU7.5、MU10.0五个等级。
用途：烧结多孔砖由于其强度较高，在建筑工程中可以代替烧结普通砖，用于6层以下的承重 墙体；烧结空心砖由于孔洞率高，强度较低，具有良好的绝热性能，主要用于非承重墙和框架结构的填充墙等部位。 -
第21题：
问答题固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？正确答案： 推动力是毛细管压力。
实现方法：
①引入添加剂；
②压力烧结；
③使用易于烧结的粉料。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题烧结多孔砖和烧结空心砖的强度等级是如何划分的？其用途是什么？正确答案： 烧结多孔砖的强度等级根据10块砖样的抗压强度平均值和标准值或单块最小抗压强度值划 分为MU10、MU15、MU20、MU25、MU30五个等级；烧结空心砖的强度等级根据10块砖样的大面和条面的抗压强度平均值和标准值或单块最小抗压强度值划分为MU2.5、MU3.5、MU5.0、MU7.5、MU10.0五个等级。
用途：烧结多孔砖由于其强度较高，在建筑工程中可以代替烧结普通砖，用于6层以下的承重 墙体；烧结空心砖由于孔洞率高，强度较低，具有良好的绝热性能，主要用于非承重墙和框架结构的填充墙等部位。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题镁合金熔炼时为什么需要保护，其熔炼保护技术有哪几种，基本原理是什么？正确答案： 镁合金熔炼时特别容易氧化燃烧，因此熔炼时需要保护。保护方法有熔盐保护法、合金化保护法、气体保护法。熔盐保护的机理：融盐层直接物理隔离；合金化保护的机理：形成致密氧化膜后物理隔离；
气体保护的机理：
1）与合金反应形成致密保护膜；
2）隔离空气。解析： 暂无解析