焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。
第1题:
产生咬边的原因之一为()
第2题:
焊条电弧焊时,焊接电流大,容易产生()等缺陷.
第3题:
()将会产生烧穿。
第4题:
焊接过程中,产生烧穿的主要原因之一是:()。
第5题:
焊条电弧焊时,产生咬边的原因之一是()
第6题:
焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。
第7题:
产生烧穿的原因主要有()等。
第8题:
电焊焊接电流过大时,容易产生()。
第9题:
手弧焊时,产生咬边的原因是()。
第10题:
未焊透
烧穿
气孔
咬边
第11题:
对
错
第12题:
焊接电流过大
焊接速度过快
接头组装间隙过大,钝边过小
焊接电流过小
焊接速度过慢
第13题:
在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。
第14题:
手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。
第15题:
焊接电流过小,熔渣超前,容易产生()缺陷。
第16题:
焊接电流太大时,药皮崩落,保护性能变差;但不会导致咬边、烧穿。
第17题:
手弧焊时,产生咬边的原因是()。
第18题:
在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。
第19题:
在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。
第20题:
沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。
第21题:
焊接电流过小,易引起()缺陷。
第22题:
焊接电流过小
焊接电流过大
焊接速度过慢
电弧过短
第23题:
咬肉
夹碴
气孔
烧穿
焊瘤