（）可以在芯片上集成更多的外围电路，从而可使整个相机的体积更轻巧。A、AID转换器B、DSPC、CCDD、CMOS

题目

（）可以在芯片上集成更多的外围电路，从而可使整个相机的体积更轻巧。

  • A、AID转换器
  • B、DSP
  • C、CCD
  • D、CMOS
相似考题

1.《转发教育部、铁道部关于高等学校学生购火车票使用优惠卡的通知(上铁运客函[2003]95号)》规定,火车票学生优惠卡为()标签,采用纸封装特制,粘贴在学生证上使用。A.非接触式电路芯片B.非接触式可读写集成电路芯片C.非接触式非读写集成电路芯片D.非接触式集成电路芯片

2.随着大规模集成电路技术的迅猛发展，计算机五大组成部分中的______已经能集成在一块集成电路芯片上，这就是微处理器，又称微处理机。

3.小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片

4.智能功率集成电路指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在同一芯片上,通常是指输出功率大于1w的集成电路。()此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
正确答案:D
更多“（）可以在芯片上集成更多的外围电路，从而可使整个相机的体积更轻巧”相关问题

  • 第1题：

    把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）

    • A、双极性集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、CMOS集成电路
    • D、单极性集成电路

    正确答案:A,D

  • 第2题：

    集成电路按用途可以分为通用型与专用型，存储器芯片属于专用集成电路。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    集成电路的主要制造流程是（）

    • A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
    • B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
    • C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
    • D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

    正确答案:A

  • 第4题：

    火车票学生优惠卡为（）标签，粘贴在学生证上使用。

    • A、非接触式集成电路芯片
    • B、非接触式电路芯片
    • C、非接触式可读写集成电路芯片
    • D、非接触式非读写集成电路芯片

    正确答案:C

  • 第5题：

    把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为（）。

    • A、电子管
    • B、集成电路
    • C、晶体管
    • D、CPU

    正确答案:B

  • 第6题：

    利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上，这样的一块芯片英语简称叫做CPU。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。


    正确答案:二极管、三极管

  • 第8题：

    单选题
    DNA芯片技术和下面（）技术的原理更相似。
    A

    PCR

    B

    Southern印迹

    C

    电泳

    D

    大规模集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    多选题
    集成温度传感器是将（）集成在一块芯片上的传感器。
    A

    感温元件

    B

    放大电路

    C

    比较环节

    D

    校正装置

    E

    温度补偿电路


    正确答案： E,D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。

    正确答案： 晶体管,电阻,电容,0.13
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    集成电路的主要制造流程是（）
    A

    硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

    B

    硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

    C

    晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

    D

    硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    集成温度传感器是一种温度传感器、放大电路、温度补偿电路等功能集成在一块极小的芯片上的温度传感器。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    随着大规模集成电路技术迅速发展，微型计算机系统中微处理器与外围设备之间的接口电路已发展变成大规模集成电路芯片。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    DNA芯片技术和下面（）技术的原理更相似。

    • A、PCR
    • B、Southern印迹
    • C、电泳
    • D、大规模集成电路

    正确答案:B

  • 第16题：

    对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:B

  • 第17题：

    单片机是把（）、（）、（）以及（）电路等主要计算机部件集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。


    正确答案:中央处理器；存储器；定时器/计数器；I/O接口

  • 第18题：

    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。


    正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13

  • 第19题：

    集成电路是把许多（）构成集成电路芯片。


    正确答案:二极管、三极管

  • 第20题：

    单选题
    火车票学生优惠卡为（）标签，粘贴在学生证上使用。
    A

    非接触式集成电路芯片

    B

    非接触式电路芯片

    C

    非接触式可读写集成电路芯片

    D

    非接触式非读写集成电路芯片


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    集成电路自1959年被发明以来，其发展的总趋势是：在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多，而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“（）980”就采用了7纳米的最新工艺。

    正确答案： 麒麟
    解析： “麒麟980”芯片采用了华为公司全球首发的7纳米先进工艺，是2018年度手机芯片中集成度最高、线宽最小的商品化芯片之一，它在大约1平方厘米的面积上，集成了多达69亿颗晶体管。

  • 第22题：

    单选题
    集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）
    A

    目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上

    B

    当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个

    C

    当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz

    D

    微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件


    正确答案： D
    解析： 随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展，半导体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代，单个芯片上可以集成几亿个甚至几十亿个晶体管，因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成在单个芯片上，既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路。微机电系统在芯片上融合了光、机械、电子等多类不同技术的构件，是集微型传感器、微型执行器、信号处理器、接口、通信电路和电源等于一体的微型器件或者微型系统。当前速度最快的CPU已超过10G了，故C项错误。

  • 第23题：

    判断题
    随着大规模集成电路技术迅速发展，微型计算机系统中微处理器与外围设备之间的接口电路已发展变成大规模集成电路芯片。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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