制作冠外附着体时,阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有()
第1题:
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是
A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第2题:
制作冠外附着体时,阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有
A、1mm
B、1.5mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
第3题:
金瓷冠修复进行牙体预备时候,前牙切缘应至少磨除()。
第4题:
卫生桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间的间隙至少为()
第5题:
切牙舌向移动1mm需要间隙()。
第6题:
每1mm的拥挤需要多少牙弓间隙()。
第7题:
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为
A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第8题:
根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为
A、刚性附着体和弹性附着体
B、精密附着体和半精密附着体
C、成品附着体和自制附着体
D、冠内附着体和冠外附着体
E、球铰链式附着体和非球铰链式附着体
第9题:
桩核冠桩至少离开根尖部的距离为()
第10题:
前牙金瓷冠切端应至少磨除()
第11题:
60钴治疗机灯光野边界与照射边界之间偏差不超过()
第12题:
1mm
1.5mm
2mm
2.5mm
3mm