金-瓷界面湿润性的影响因素有()A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化

题目

金-瓷界面湿润性的影响因素有()

  • A、金属表面不洁物质的污染
  • B、金属表面有害元素的污染
  • C、增加修复体的烘烤次数
  • D、基底冠表面喷砂处理不当
  • E、金-瓷结合面除气预氧化

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参考答案和解析
正确答案:C
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  • 第1题:

    金属基底冠厚度过大将导致

    A.表面为高度光滑的质地

    B.瓷的热膨胀系数增加

    C.瓷收缩引起底层冠变形,就位困难

    D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

    E.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性


    参考答案:E

  • 第2题:

    关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

    A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D、金瓷结合界面间存在分子间力

    E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    参考答案:B

  • 第3题:

    金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是

    A、金属表面不洁物质的污染

    B、金属表面有害物质的污染

    C、金属基底冠表面喷砂处理不当

    D、金-瓷结合面除气预氧化不正确

    E、环境因素的影响


    参考答案:C

  • 第4题:

    患者牙体缺损,经牙体预备后仍有部分缺损,制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度,可能会造成

    A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低

    B.金-瓷界面的机械结合力下降

    C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案:E

  • 第5题:

    金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致

    A、铸件变形

    B、固位力下降

    C、颜色改变

    D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

    E、局部产生应力集中,使瓷层断裂


    参考答案:D

  • 第6题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。

    • A、金属表面清洁
    • B、金属表面光滑
    • C、烤瓷熔融时流动性好
    • D、加入微量非贵金属元素
    • E、金属表面干燥

    正确答案:E

  • 第7题:

    问答题
    影响湿润的因素有哪些?

    正确答案: (1)体表面粗糙度当真实接触角θ小于90°时,粗糙度越大,表面接触角越小,就越容易湿润;当θ大于90°,则粗糙度越大,越不利于湿润。
    (2)吸附膜吸附膜的存在使接触角增大,起着阻碍作用。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    金-瓷界面湿润性的影响因素有()
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金-瓷结合面除气预氧化


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

    A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难

    B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C、局部产生应力集中,使瓷层断裂

    D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

    E、瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性


    参考答案:D

  • 第10题:

    金-瓷界面湿润性的影响因素有

    A、金属表面不洁物质的污染

    B、金属表面有害元素的污染

    C、增加修复体的烘烤次数

    D、基底冠表面喷砂处理不当

    E、金-瓷结合面除气预氧化


    参考答案:C

  • 第11题:

    PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

    A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低

    B.金-瓷界面的机械结合力下降

    C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案:C

  • 第12题:

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案:A

  • 第13题:

    金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了

    A.容易引起崩瓷

    B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

    C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

    D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

    E.会使基牙出现冷热酸痛和不适


    正确答案:E

  • 第14题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()

    • A、金属表面清洁
    • B、金属表面光滑
    • C、烤瓷熔融时流动性好
    • D、加入微量非贵金属元素
    • E、金属表面干燥

    正确答案:E

  • 第15题:

    单选题
    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()
    A

    金属表面清洁

    B

    金属表面光滑

    C

    烤瓷熔融时流动性好

    D

    加入微量非贵金属元素

    E

    金属表面干燥


    正确答案: E
    解析: 暂无解析