由于存在着后沉淀现象,需要控制沉淀物的玷污,其方法是()。A、玷污随时间的延长而减少B、在较高的温度下,玷污较小C、只有在沉淀物生成后,加入杂质才会造成玷污D、在沉淀前,调节溶液的pH值可以控制玷污的发生E、改变沉淀剂的浓度可以控制玷污的发生

题目

由于存在着后沉淀现象,需要控制沉淀物的玷污,其方法是()。

  • A、玷污随时间的延长而减少
  • B、在较高的温度下,玷污较小
  • C、只有在沉淀物生成后,加入杂质才会造成玷污
  • D、在沉淀前,调节溶液的pH值可以控制玷污的发生
  • E、改变沉淀剂的浓度可以控制玷污的发生

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  • 第1题:

    玻璃电极在使用前要在水中浸泡24h以上,其目的是( )。

    A.清洗电极

    B.活化电极

    C.校正电极

    D.除去玷污的杂质


    正确答案:B

  • 第2题:

    例举硅片制造厂房中的7种玷污源。


    正确答案:硅片制造厂房中的七中沾污源:
    (1)空气:净化级别标定了净化间的空气质量级别,它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的;
    (2)人:人是颗粒的产生者,人员持续不断的进出净化间,是净化间沾污的最大来源;
    (3)厂房:为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行,有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出;
    (4)水:需要大量高质量、超纯去离子水,城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
    (5)工艺用化学品:为了保证成功的器件成品率和性能,半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污;
    (6)工艺气体:气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒;
    (7)生产设备:用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。

  • 第3题:

    因为存在着后沉淀现象,所以沉淀物的沾污程度()

    • A、随时间的延长而减少
    • B、在较高的温度下,沾污较少
    • C、只要在沉淀物生成后加入杂质才会造成沾污
    • D、在沉淀前,调节溶液的pH可以控制沾污的发生
    • E、改变沉淀剂的浓度可以控制沾污的发生

    正确答案:E

  • 第4题:

    玻璃电极在使用前一定要在水中浸泡几小时,目的是()。

    • A、清洗电极
    • B、活化电极
    • C、校正电极
    • D、检查电极好坏
    • E、除去玷污的杂质

    正确答案:B

  • 第5题:

    对于pH计电极无机盐类玷污,可在0.1mol/L的()溶液中浸泡几分钟,然后在蒸馏水中清洗。

    • A、盐酸
    • B、NaOH溶液
    • C、酒精
    • D、盐溶液

    正确答案:A

  • 第6题:

    玷污是指含有胶质和易挥发成分的商品,在低温或高温等因素的影响下,引起部分物质的凝固,进而发生沉淀或膏体分离的现象。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    大米、面粉、木耳、食糖、饼干、茶叶、卷烟等商品,容易发生()现象。

    • A、破碎
    • B、玷污
    • C、沉淀
    • D、串味

    正确答案:B

  • 第8题:

    XPS能谱仪的样品台受到了玷污,清除玷污的方法是()

    • A、用水清洗
    • B、用乙醇擦拭
    • C、用酸碱清洗
    • D、真空烘烤

    正确答案:D

  • 第9题:

    单选题
    由于存在着后沉淀现象,需要控制沉淀物的粘污,其方法是(  )。
    A

    只有在沉淀物生成后,加入杂质才会造成粘污

    B

    在沉淀前,调节溶液的pH可以控制粘污的发生

    C

    在较高的温度下,粘污较小

    D

    粘污随陈化时间的延长而减少

    E

    改变沉淀剂的浓度可以控制粘污的发生


    正确答案: D
    解析:
    A项,不论杂质是在沉淀之前存在还是在沉淀之后加入,引入杂质的量基本一致;B项,后沉淀是指正常沉淀物质沉淀后一段时间,在沉淀物的上方又发生沉淀的现象,当调解溶液pH后会使再沉淀受限,控制粘污发生。C项,温度升高后沉淀现象有时更严重,粘污可能会更大;D项,引入杂质的量与陈化时间有关,陈化时间愈长,引入杂质量愈多;E项,改变沉淀剂的浓度只在共沉淀现象中起作用。

  • 第10题:

    填空题
    当镀镍溶液被铬酸玷污时,可以用()还原,然后再提高PH值使铬生成Cr(OH)3沉淀而除去。

    正确答案: 保险粉
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

    正确答案: 硅片制造厂房中的七中沾污源:
    (1)空气:净化级别标定了净化间的空气质量级别,它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的;
    (2)人:人是颗粒的产生者,人员持续不断的进出净化间,是净化间沾污的最大来源;
    (3)厂房:为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行,有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出;
    (4)水:需要大量高质量、超纯去离子水,城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
    (5)工艺用化学品:为了保证成功的器件成品率和性能,半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污;
    (6)工艺气体:气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒;
    (7)生产设备:用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    因为存在着后沉淀现象,所以沉淀物的沾污程度()
    A

    随时间的延长而减少

    B

    在较高的温度下,沾污较少

    C

    只要在沉淀物生成后加入杂质才会造成沾污

    D

    在沉淀前,调节溶液的pH可以控制沾污的发生

    E

    改变沉淀剂的浓度可以控制沾污的发生


    正确答案: A
    解析: 改变沉淀剂的浓度可以控制沾污的发生。

  • 第13题:

    玻璃电极在使用前一定要在水中浸泡24小时以上,其目的是( )

    A.清洗电极

    B.活化电极

    C.校正电极

    D.检查电极好坏

    E.除去玷污的杂质


    正确答案:B

  • 第14题:

    试述预处理生物样品时待测物的损失与玷污。 


    正确答案:   在样品预处理过程中待测物的损失,是由容器的吸附、蛋白共沉淀、药物不稳定而产生化学降解或与重金属离子配合、衍生化反应不完全、浓缩过程中挥发等因素所致。样品的玷污问题,是由于生物样品内药物测定具有在复杂体系中测定痕量物质的特点,内源性和外源性污染将引起测量结果不可靠,误差变大。在通常实验环境中,所用器皿、材料(塑料、润滑油、滤纸、蒸馏水纯度等)、提取溶剂和衍生化试剂中夹杂的杂质、血样中脂肪酸及其酯类、人体的皮肤、手指接触容器所带入的杂质等都有可能玷污样品。以上这些问题严重时,会使整个测定毫无意义,甚至引起错误判断。

  • 第15题:

    作业完成后,要仔细检查服装,如有玷污或破损,需要()装箱入库以备下次使用


    正确答案:清洁和修复后

  • 第16题:

    玻璃电极在使用前一定要在水中浸泡二十四小时,其目的是()。

    • A、活化电极
    • B、清洗电极
    • C、校正电极
    • D、除去玷污的杂质

    正确答案:A

  • 第17题:

    重量分析中要求沉淀物纯净,()。

    • A、沉淀中不能含有水分子
    • B、沉淀式与称量式完全一致
    • C、沉淀为晶形沉淀
    • D、避免杂质的玷污

    正确答案:D

  • 第18题:

    文化用品中的复写纸、打字纸等商品易发生()

    • A、挥发
    • B、熔化
    • C、溶化
    • D、玷污

    正确答案:B

  • 第19题:

    《玷污美国国旗》的作者是()

    • A、福尔曼
    • B、尤金·史密斯
    • C、峰高秀
    • D、肖恩

    正确答案:D

  • 第20题:

    判断题
    玷污是指含有胶质和易挥发成分的商品,在低温或高温等因素的影响下,引起部分物质的凝固,进而发生沉淀或膏体分离的现象。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    由于存在着后沉淀现象,需要控制沉淀物的玷污,其方法是()。
    A

    玷污随时间的延长而减少

    B

    在较高的温度下,玷污较小

    C

    只有在沉淀物生成后,加入杂质才会造成玷污

    D

    在沉淀前,调节溶液的pH值可以控制玷污的发生

    E

    改变沉淀剂的浓度可以控制玷污的发生


    正确答案: E
    解析: 引入杂质的量与陈化时间有关,陈化时间愈长,引入杂质量愈多;温度升高,后沉淀现象有时更严重;不论杂质是在沉淀之前存在还是在沉淀之后加入,引入杂质的量基本一致;改变沉淀剂的浓度在共沉淀现象中起作用。

  • 第22题:

    单选题
    大米、面粉、木耳、食糖、饼干、茶叶、卷烟等商品,容易发生()现象。
    A

    破碎

    B

    玷污

    C

    沉淀

    D

    串味


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    各种砂浆抹灰层,在凝结前应防止(),凝结后应采取措施防止玷污损坏。
    A

    快干

    B

    水冲

    C

    撞击、振动

    D

    高温

    E

    受冻


    正确答案: C,E
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    XPS能谱仪的样品台受到了玷污,清除玷污的方法是()
    A

    用水清洗

    B

    用乙醇擦拭

    C

    用酸碱清洗

    D

    真空烘烤


    正确答案: A
    解析: 暂无解析