以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
题目
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
- A、与预备体密合度好
- B、支持瓷层
- C、金瓷衔接处为刃状
- D、金瓷衔接处避开咬合区
- E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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第1题：
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙答案：C解析：金瓷结合区域应当端-端对接，内线角圆钝，不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。 -
第2题：
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）
- A、支持瓷层
- B、与预备体紧密贴合
- C、金瓷衔接处为刃状
- D、金瓷衔接处避开咬合功能区
- E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案:C -
第3题：
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
- A、与预备体密合度好
- B、支持瓷层
- C、金瓷衔接处为刃状
- D、金瓷衔接处避开咬合区
- E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案:C -
第4题：
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（ ）。A与预备体密合度好
B支持瓷层
C金瓷衔接处为刃状
D金瓷衔接处避开咬合区
E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第5题：
单选题以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（ ）A与预备体密合度好
B支持瓷层
C金瓷衔接处避开咬合区
D金瓷衔接处为刃状
E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案： A解析：
金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。 -
第6题：
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（ ）A与预备体密合度好
B支持瓷层
C金瓷衔接处为刃状
D金瓷衔接处避开咬合区
E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案： C解析： 金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。 -
第7题：
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
- A、应与预备体密合
- B、支持瓷层
- C、金瓷衔接处为刃状
- D、金瓷衔接处避开咬合区
- E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
正确答案:C -
第8题：
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
- A、金瓷衔接处为刃状
- B、支持瓷层
- C、与预备体密合度好
- D、金瓷衔接处避开咬合区
- E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
正确答案:A -
第9题：
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A应与预备体密合
B支持瓷层
C金瓷衔接处为刃状
D金瓷衔接处避开咬合区
E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第10题：
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A与预备体密合度好
B支持瓷层
C金瓷衔接处为刃状
D金瓷衔接处避开咬合区
E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的？（ ）A支持瓷层
B与预备体紧密贴合
C金瓷衔接处为刃状
D金瓷衔接处避开咬合功能区
E为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A金瓷衔接处为刃状
B支持瓷层
C与预备体密合度好
D金瓷衔接处避开咬合区
E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
正确答案： D解析： 金瓷的交界处应该是清晰光滑连续的。金属和瓷是端对端对接，即金属基底在金瓷交界处的外形呈直角，但是内角是圆钝的。