扩底成孔工艺的影响因素有哪些？
题目
扩底成孔工艺的影响因素有哪些？
相似考题
参考答案和解析
正确答案:地层因素、工艺因素、操作因素。
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第1题：
在钻孔灌注桩施工中，属于干作业成孔的方法有( )。A.长螺旋钻孔
B.回转钻机成孔
C.钻孔扩底
D.潜水钻机成孔
E.人工挖孔答案：A,C,E解析：2020版教材P58
表2K312022成桩方式与适用条件。
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第2题：
影响药物合成工艺的反应条件和影响因素有哪些？
正确答案: 配料比与反应物浓度、溶剂、催化、能量的供给、反应时间及反应终点的监控、后处理、产品的纯化和检验。 -
第3题：
影响二甲苯塔底加热炉出口偏心孔板压差的因素有哪些？
正确答案: 影响二甲苯塔底加热炉出口偏心孔板压差主要有以下因素：
①进料组分变化，如轻组分含量增加；
②塔顶压力变化；
③燃料气、燃料油波动；
④仪表故障；
⑤塔温度，加热量变化。 -
第4题：
影响工艺系统刚度的因素有哪些？它们又是如何影响工艺系统刚度的？
正确答案:连接表面的接触变形。各连接表面的实际接触面要比名义上的接触面小，在名义压力作用下，接触面就要发生接触变形。在接触变形中，既有弹性变形，又有一小部分塑性变形。接触变形影响了系统的刚度。
零件的摩擦。在加载时，摩擦阻止变形的增加；在卸载时，摩擦阻阻止变形的恢复。
连接件的预紧力。在工艺系统中对连接件适当施加预紧力，可提高连接件的接触刚度。
配合间隙。连接件的配合间隙会使工艺系统在外力作用下，产生变形。
零件的刚度。工艺系统中零件的刚度大，变形小，则系统的刚度也大，变形也小。 -
第5题：
钻－扩－铰孔是精度要求较高、直径不大孔的典型加工工艺。
正确答案:正确 -
第6题：
影响压光质量的工艺因素有哪些？
正确答案: 压光中，影响印刷品压光质量的主要因素：压光温度、压力和机速。
1）压光温度。合适的温度利于涂料中主剂分子对印刷品表面的二次润湿、附着和渗透，增强两者之间的接触效果。在一定温度条件下，可使涂料膜层的塑性提高，在压力作用下而使印刷品压光表面的平滑度大大提高。温度太高，涂料层粘附强度下降，变形值增大，印刷品含水量急减，这对压光和剥离过程是不利的；温度太低，涂料层未能完全塑化，涂料层的粘附作用差，因而压光效果差，压光后不易形成平滑度高的理想膜层。
2）压光压力。压缩率的概念：压光时，在一定的温度和压力作用下，分子间的移动加剧，表现为膜层的体积变化。这个体积的变化百分率称为压缩率，它是涂料层加压时减少的体积与加压前原有体积之比。压力大，压缩率大，有利于在涂层表面形成光滑的膜层；压力小，压缩率小，涂料层被压缩量小，表面就不易形成光滑的膜层。压力过大，会使印刷品的延伸性和可塑性降低而导致断裂。
3）压光速度。压光速度太快，涂料分子同印刷品表面墨层不能充分作用，涂料层对油墨层粘附强度就差，干燥、冷却后膜层表面平滑度就低。 -
第7题：
灌注桩按成孔的方式不同可分为（）灌注桩。
- A、泥浆护壁成孔
- B、沉管
- C、干作业成孔
- D、人工挖孔
- E、爆扩成孔
正确答案:A,B,C,D,E -
第8题：
选择成桩工艺的重要因素有哪些？
正确答案:桩型与成桩工艺的优选，在综合考虑地质条件、单桩承载力要求前提下，尚应考虑成桩设备与技术的既有条件，成桩过程产生的噪声、振动、泥浆、挤土效应等对于环境的影响应作为选择成桩工艺的重要因素。 -
第9题：
粗纱工艺影响粗纱条干的因素有哪些？
正确答案: （1）前皮辊的前冲量；
（2）中后罗拉中心距；
（3）钳口隔距；
（4）后区欠伸倍数。其次，粗纱卷绕张力，粗纱捻度、定量、温湿度，速度加压均影响粗纱条干。 -
第10题：
问答题什么是孔腔，孔腔形成的机理有哪些？影响孔腔形成的因素有哪些？正确答案： 孔腔：旋转横锻、横轧或斜轧实心工件时，工件产生的纵向内撕裂。
形成机理：
1）切应力理论：认为中心撕裂是管坯中心受交变的剪切应力作用的结果，断裂为韧性破裂。代表人物是德国的E.吉贝尔（Siebel），目前欧美仍采用此理论。
2）正应力理论：认为中心破裂是管坯中心受横向拉应力作用的结果，属于脆性断裂。代表人物是前苏联，B.C萨米尔诺夫。
3）综合应力理论：认为孔腔形成是由于中心金属受交变的切应力和很大的拉应力共同作用的结果，属于韧、脆性断裂。
影响孔腔形成的因素：
（1）钢的自然塑性（化学成分、冶炼质量、组织状态等）：塑性↑，可穿性↑，孔腔↓。
（2）送进角α：若α↑，变形区↓，交变应力↓，孔腔↓。
（3）穿孔温度t℃：无论t℃↑还是t℃↓，使塑性↓，孔腔↑。
（4）封闭孔型的椭圆度系数ξ：（ξ=导板间距/轧辊间距，曼：ξ不能太小，否则不利于变形；狄：ξ可小些，且变形好些。），若ξ↑，横向σy↑，孔腔↑（交变τ↑）。
（5）顶前压缩量△h：若△h↑，不均匀变形↑，σy↑，交变τ↑，孔腔↑。
（6）轧辊的入口锥角β1：若β1↓，变形较均匀，附加应力不易产生，孔腔↓。
（7）主动导盘：有利于纵向变形，变形不均匀性↓，孔腔↓。
（8）轧辊磨损：增加滑动，光转不走，从而使交变τ↑，孔腔↑。
凡是增加不均匀变形的因素，凡是使金属塑性变差的因素，都能促进孔腔形成。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题影响工艺系统刚度的因素有哪些？它们又是如何影响工艺系统刚度的？正确答案： 连接表面的接触变形。各连接表面的实际接触面要比名义上的接触面小，在名义压力作用下，接触面就要发生接触变形。在接触变形中，既有弹性变形，又有一小部分塑性变形。接触变形影响了系统的刚度。
零件的摩擦。在加载时，摩擦阻止变形的增加；在卸载时，摩擦阻阻止变形的恢复。
连接件的预紧力。在工艺系统中对连接件适当施加预紧力，可提高连接件的接触刚度。
配合间隙。连接件的配合间隙会使工艺系统在外力作用下，产生变形。
零件的刚度。工艺系统中零件的刚度大，变形小，则系统的刚度也大，变形也小。解析： 暂无解析 -
第12题：
多选题灌注桩施工时，常用的成孔方法有（）。A爆扩成孔
B钻扩机成孔
C水冲成孔
D人工挖孔
E套管成孔
正确答案： A,D解析： 暂无解析 -
第13题：
决定炭黑结构的工艺因素有哪些？影响因素有哪些？
正确答案: 工艺因素：添加剂的用量、原料油喷嘴位置NTD、湿法造粒机转速
影响因素：原料油芳烃含量的高低、原料油喷嘴角度大小，同时风压的大小也会影响炭黑结构。 -
第14题：
加工精度为φ10H7孔时的工艺过程采用（）。
- A、打中心孔—钻—扩
- B、打中心孔—钻—扩—铰
- C、打中心孔—钻—扩—粗镗
- D、钻—铰
正确答案:B -
第15题：
影响表面粗糙度的工艺因素有哪些？
正确答案:影响表面粗糙度的工艺因素主要有工件材料、切削用量、刀具几何参数及切削液等。 -
第16题：
就地灌注桩按成孔工艺主要分为（）
- A、沉管灌注桩
- B、钻孔灌注桩
- C、人工挖孔灌注桩
- D、挤扩多支盘灌注桩
正确答案:A,B,C,D -
第17题：
什么是孔腔，孔腔形成的机理有哪些？影响孔腔形成的因素有哪些？
正确答案: 孔腔：旋转横锻、横轧或斜轧实心工件时，工件产生的纵向内撕裂。
形成机理：
1）切应力理论：认为中心撕裂是管坯中心受交变的剪切应力作用的结果，断裂为韧性破裂。代表人物是德国的E.吉贝尔（Siebel），目前欧美仍采用此理论。
2）正应力理论：认为中心破裂是管坯中心受横向拉应力作用的结果，属于脆性断裂。代表人物是前苏联，B.C萨米尔诺夫。
3）综合应力理论：认为孔腔形成是由于中心金属受交变的切应力和很大的拉应力共同作用的结果，属于韧、脆性断裂。
影响孔腔形成的因素：
（1）钢的自然塑性（化学成分、冶炼质量、组织状态等）：塑性↑，可穿性↑，孔腔↓。
（2）送进角α：若α↑，变形区↓，交变应力↓，孔腔↓。
（3）穿孔温度t℃：无论t℃↑还是t℃↓，使塑性↓，孔腔↑。
（4）封闭孔型的椭圆度系数ξ：（ξ=导板间距/轧辊间距，曼：ξ不能太小，否则不利于变形；狄：ξ可小些，且变形好些。），若ξ↑，横向σy↑，孔腔↑（交变τ↑）。
（5）顶前压缩量△h：若△h↑，不均匀变形↑，σy↑，交变τ↑，孔腔↑。
（6）轧辊的入口锥角β1：若β1↓，变形较均匀，附加应力不易产生，孔腔↓。
（7）主动导盘：有利于纵向变形，变形不均匀性↓，孔腔↓。
（8）轧辊磨损：增加滑动，光转不走，从而使交变τ↑，孔腔↑。
凡是增加不均匀变形的因素，凡是使金属塑性变差的因素，都能促进孔腔形成。 -
第18题：
灌注桩施工时，常用的成孔方法有（）。
- A、爆扩成孔
- B、钻扩机成孔
- C、水冲成孔
- D、人工挖孔
- E、套管成孔
正确答案:A,B,D,E -
第19题：
混凝土灌注桩根据成孔工艺可分为（）
- A、钻孔灌注桩
- B、沉管灌注桩
- C、人工挖孔灌注桩
- D、爆扩灌注桩
- E、预制桩
正确答案:A,B,C,D -
第20题：
分底温度的主要影响因素有哪些？
正确答案: 1）反应温度上升，塔底温度上升；
2）反应处理量增大，塔底温度上升；
3）回炼油返分馏塔二层量减少，塔底温度升高；
4）油浆循环下返塔量减少，塔底温度升高；
5）油浆取热量和二中取热量减少，塔底温度升高。
6）P206、P207、P201故障，仪表失灵。 -
第21题：
问答题选择成桩工艺的重要因素有哪些？正确答案： 桩型与成桩工艺的优选，在综合考虑地质条件、单桩承载力要求前提下，尚应考虑成桩设备与技术的既有条件，成桩过程产生的噪声、振动、泥浆、挤土效应等对于环境的影响应作为选择成桩工艺的重要因素。解析： 暂无解析 -
第22题：
多选题在钻孔灌注桩施工中，属于干作业成孔的方法有（ ）。A长螺旋钻孔
B回转钻机成孔
C钻孔 扩底
D潜水钻机成孔
E人工挖孔
正确答案： E,D解析： -
第23题：
问答题扩底成孔工艺的影响因素有哪些？正确答案： 地层因素、工艺因素、操作因素。解析： 暂无解析