更多“绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。”相关问题
  • 第1题:

    ()是在焊接接头中产生气孔和冷裂纹的主要因素之一。

    • A、氢
    • B、氧
    • C、氮
    • D、氩

    正确答案:A

  • 第2题:

    绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。


    正确答案:错误

  • 第3题:

    药物中存在的杂质,主要有两个来源,一是()引入,二是()过程中产生。


    正确答案:生产过程中;储存

  • 第4题:

    组成研磨砂轮的三要素是()。

    • A、砂粒、地合剂、气孔
    • B、砂粒、结合剂、粒度
    • C、砂料、气孔、粒度
    • D、砂料、粒度、结合剂

    正确答案:A

  • 第5题:

    焊条受潮、()、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。

    • A、电流不当
    • B、间隙不当
    • C、电弧过短
    • D、电弧过长

    正确答案:C

  • 第6题:

    钢与铜及其合金焊接时的主要问题是()。

    • A、焊缝中产生夹渣
    • B、焊缝及熔合区易产生裂纹
    • C、焊缝中产生气孔

    正确答案:B

  • 第7题:

    防止焊缝中产生气孔的措施有()

    • A、消除气孔的来源
    • B、正确选用焊接材料
    • C、控制焊接工艺条件
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题:

    气孔主要分布于叶片上表皮的植物一般生存的环境是:()。

    • A、旱生
    • B、水生
    • C、阴生
    • D、阳生

    正确答案:B

  • 第9题:

    铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO气孔和()气孔。

    • A、反应
    • B、氢
    • C、CO2
    • D、CO

    正确答案:B

  • 第10题:

    自由基聚合过程中产生又到期的原因是()

    • A、体系内有杂质存在
    • B、体系中有引发剂存在
    • C、单体耗尽
    • D、引发剂尚未分

    正确答案:A

  • 第11题:

    多选题
    防止焊缝中产生气孔的措施有()
    A

    消除气孔的来源

    B

    正确选用焊接材料

    C

    控制焊接工艺条件

    D

    以上均是


    正确答案: A,B,C,D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    超声波探测分散的气孔,反射波较低,主要原因是()。
    A

    气孔内有空气

    B

    气孔表面光滑

    C

    气孔发射反射波

    D

    气孔聚集反射波


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    采用固体介质降低杂质的影响,主要方法有()。

    • A、给电极加覆盖
    • B、给电极加绝缘层
    • C、在极间加屏障

    正确答案:A,B,C

  • 第14题:

    球团比天然矿石的优点有()

    • A、铁含量高
    • B、气孔率大
    • C、易还原
    • D、有害杂质少

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题:

    温度变化时,油浸纸绝缘电缆浸渍剂绝缘层中产生的气隙一般分布在()。

    • A、绝缘层内层
    • B、绝缘层中层
    • C、绝缘层外层

    正确答案:A

  • 第16题:

    焊缝中产生气孔的原因?


    正确答案: 有两方面:1)受到气体和合金成份的影响;2)受到焊接工艺的影响。

  • 第17题:

    ()铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO2气孔和氮气孔。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    干燥器出料料斗架桥最可能的原因是()。

    • A、干燥后粉料湿含量过大
    • B、干燥后的粉料湿含量过小
    • C、粉料的杂质多
    • D、粉料粒径大

    正确答案:A

  • 第19题:

    超声波探测分散的气孔,反射波较低,主要原因是()。

    • A、气孔内有空气
    • B、气孔表面光滑
    • C、气孔发射反射波
    • D、气孔聚集反射波

    正确答案:C

  • 第20题:

    铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为()和氢气孔。

    • A、CO气孔
    • B、CO2气孔
    • C、反应气孔
    • D、氮气孔

    正确答案:A

  • 第21题:

    阀体泄漏的主要原因是制造缺陷,即浇铸不好,有砂眼、裂纹、气孔及阀体曾补焊时的拉裂。


    正确答案:正确

  • 第22题:

    问答题
    分析焊接中产生气孔的主要原因。

    正确答案:
    解析:

  • 第23题:

    单选题
    铅蓄电池胶塞上的透气孔需保持畅通,蓄电池室要通风良好并严禁烟火,主要原因是()。
    A

    蓄电池为硬橡胶、塑料外壳,耐火性差

    B

    电解液为易燃物质

    C

    充电过程中产生易燃、易爆气体

    D

    放电过程中产生氢气和氧气


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    问答题
    根据背景和列表,画出针对产生焊接气孔缺陷原因分析的排列图。分析焊接中产生气孔的主要原因。

    正确答案:
    解析: