裂口总是沿晶粒边界产生，是（）的特征。A、冷裂B、热裂C、热处理裂纹D、接合不良

题目

裂口总是沿晶粒边界产生，是（）的特征。

  • A、冷裂
  • B、热裂
  • C、热处理裂纹
  • D、接合不良
相似考题

1.细晶粒总是比粗晶粒好，因为晶粒细的不仅强度高，而且韧性好，但蠕变性能对晶粒是个例外。此题为判断题(对，错)。

2.下面四种说法，正确的是（）。 A、应力腐蚀是在恒定拉应力和特定介质联合作用下产生的B、应力腐蚀是在压应力和特定介质联合作用下产生的C、Al-Cu系列铝合金产生晶界腐蚀，是因为沿晶粒边界形成富铜区D、铝合金构件的层离腐蚀通常不会产生在晶粒流线被切断的地方

3.晶间腐蚀的特征，是沿晶粒（）形成裂缝，裂纹成网状似的出现，往往是在铅皮（）首先发生，最后漫延至铅皮表面。

4.铸锭组织中柱状晶粒较大时脆性较大,轧制时沿晶界易产生开裂且具有方向性。()此题为判断题(对，错)。

更多“裂口总是沿晶粒边界产生，是（）的特征。”相关问题

  • 第1题：

    外形呈连续直线状，裂口常穿过晶粒，是（）的特征。

    • A、冷裂
    • B、热裂
    • C、热处理裂纹
    • D、冷隔

    正确答案:A

  • 第2题：

    断面严重氧化，无金属光泽，裂口沿晶粒边界产生和发展，外形曲折而不规则的裂纹是（）。

    • A、冷裂
    • B、冷隔
    • C、热处理裂纹
    • D、热裂

    正确答案:D

  • 第3题：

    第二类回火脆性产生的原因是（）的缘故。

    • A、晶粒边界杂质浓度增高
    • B、晶粒边界杂质浓度降低
    • C、晶粒内部杂质浓度增高
    • D、晶粒内部杂质浓度降低

    正确答案:A

  • 第4题：

    下列四种说法，哪种正确（）？

    • A、应力腐蚀是在恒定拉应力和特定介质联合作用下产生的。
    • B、应力腐蚀是在压应力和特定介质联合作用下产生的。
    • C、Al-Cu系列铝合金产生晶界腐蚀，是因为沿晶粒边界形成富铜区。
    • D、铝合金构件的剥层腐蚀通常不会产生在晶粒流线被切断的地方。

    正确答案:A

  • 第5题：

    钢在临界温度以上奥氏体形成刚结束，其晶粒边界刚刚相互接触时的晶粒大小称为奥氏体的（）晶粒度。

    • A、起始
    • B、上-般
    • C、本质
    • D、实际

    正确答案:A

  • 第6题：

    晶间腐蚀和应力腐蚀开裂均发生于金属晶粒的（），腐蚀从表面向内部沿晶界发展，通常表面（）腐蚀迹象。

    • A、中心、看不出
    • B、边界、看不出
    • C、边界、能看出
    • D、中心、能不出

    正确答案:B

  • 第7题：

    加工硬化是由塑性变形时金属内部组织变化引起的，加工硬化后金属组织的变化有（）。

    • A、晶粒沿变形方向伸长；
    • B、滑移面和晶粒间产生碎晶；
    • C、A和B和D；
    • D、晶格扭曲，位错密度增加；

    正确答案:C

  • 第8题：

    在铅皮上沿晶粒边界出现裂缝，呈网状，有时可看到大颗粒的再结晶，这是由（）腐蚀引起的。

    • A、土壤
    • B、电解
    • C、接触
    • D、晶间

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    加工硬化是由塑性变形时金属内部组织变化引起的，加工硬化后金属组织的变化有（）。
    A

    晶粒沿变形方向伸长；

    B

    滑移面和晶粒间产生碎晶；

    C

    A和B和D；

    D

    晶格扭曲，位错密度增加；


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    多晶陶瓷破晶界的特点（）
    A

    强度比晶粒低得多

    B

    沿晶界破坏

    C

    晶粒晶界长强度高

    D

    起始裂纹长度与晶粒晶界相当


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    晶间腐蚀通常是指（）。
    A

    奥氏体不锈钢在腐蚀介质中沿晶粒边界发生的腐蚀

    B

    碳钢在水蒸气等介质中发生得腐蚀

    C

    低合金钢在含湿H2S的液化石油气中产生的腐蚀


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    脆性断裂是由解理断裂或许多晶粒沿晶界断裂而产生的有（）断口的断裂。

    正确答案： 光泽
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    奥氏体起始晶粒度总是（）奥氏体实际晶粒度。

    • A、相等
    • B、大于
    • C、小于

    正确答案:C

  • 第14题：

    荧光增感屏常用的荧光物质是钨酸钙，影响钨酸钙增感因素是晶粒大小，因此（）

    • A、晶粒越大，产生荧光量越大，感光越快。
    • B、晶粒越大，产生荧光量越小，感光越慢
    • C、晶粒越小，产生荧光量越大，感光越快。
    • D、以上全部

    正确答案:A

  • 第15题：

    板块边界构造环境特征对于成矿具有重要意义，但在（）沿未发现有关的矿产。

    • A、增生性板块边界
    • B、消减型板块边界
    • C、转换型板块边界
    • D、聚敛型板块边界

    正确答案:C

  • 第16题：

    细晶粒总是比粗晶粒好，因为晶粒细的不仅强度高，而且韧性好，但蠕变性能对晶粒是个例外。（）


    正确答案:正确

  • 第17题：

    晶间腐蚀是指沿着金属的晶粒边界发生的局部选择性腐蚀。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    晶间腐蚀的特征是腐蚀破坏沿金属晶粒的（）进行，不在器壁表面留下腐蚀的（）迹象。

    • A、内部
    • B、边缘
    • C、宏观
    • D、微观

    正确答案:B,C

  • 第19题：

    晶间腐蚀通常是指（）。

    • A、奥氏体不锈钢在腐蚀介质中沿晶粒边界发生的腐蚀
    • B、碳钢在水蒸气等介质中发生得腐蚀
    • C、低合金钢在含湿H2S的液化石油气中产生的腐蚀。

    正确答案:A

  • 第20题：

    Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时，晶间会沉淀出CuAl2，则（）。

    • A、在晶粒边界形成富铜区，电位最低
    • B、在晶粒边界形成富铜区，电位最高
    • C、在晶粒边界形成贫铜区，电位最低
    • D、在晶粒边界形成贫铜区，电位最高

    正确答案:C

  • 第21题：

    单选题
    荧光增感屏常用的荧光物质是钨酸钙，影响钨酸钙增感因素是晶粒大小，因此（）
    A

    晶粒越大，产生荧光量越大，感光越快。

    B

    晶粒越大，产生荧光量越小，感光越慢

    C

    晶粒越小，产生荧光量越大，感光越快。

    D

    以上全部


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    板块边界构造环境特征对于成矿具有重要意义，但在（）沿未发现有关的矿产。
    A

    增生性板块边界

    B

    消减型板块边界

    C

    转换型板块边界

    D

    聚敛型板块边界


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在铅皮上沿晶粒边界出现裂缝，呈网状，有时可看到大颗粒的再结晶，这是由（）腐蚀引起的。
    A

    土壤

    B

    电解

    C

    接触

    D

    晶间


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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