结晶器的铜板为什么要镀层？
题目
结晶器的铜板为什么要镀层？
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第1题：
结晶器窄面铜板采用角垫板修复有何弊端?为什么?参考答案：弊端：(1)结晶器窄边修复次数减少
原因：(2)角垫板法因采用螺钉定位，而定位螺钉头部需一定厚度;
(3)角垫板(材质Cu)的加工和使用需一定厚度，角垫板太薄则易变形.
(4)结晶器使用后上口母材铜板收缩变形实际小于加工角垫板厚度。 -
第2题：
结晶器铜板表面采用镀层可()。A.提高耐磨性
B.促进传热
C.降低硬度
D.促进润滑
参考答案：A
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第3题：
浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是( )。
A.燃烧产生火焰便于观察液面
B.起到铜板与初生坯壳之间的润滑作用
C.燃烧放热，提高结晶器内钢水温度
正确答案：B
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第4题：
结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的( )。
A.导热性能
B.耐磨性能
C.再结晶性能
正确答案：B
-
第5题：
结晶器的铜板为什么要镀层？
正确答案: （1）为了提高结晶器内壁铜板的使用寿命；（2）减少铜板磨损，防止渗铜造成铸坯星裂。 -
第6题：
一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚？
正确答案: （1）在弯月面区域热流密度最大，且镀层比铜板的传热阻力大，因此镀层不易太厚，以防坯壳粘结或粘钢。
（2）结晶器下口坯壳较厚且硬，下口镀层较厚一点，一方面提高结晶器下口的耐磨性，保护铜板母材，另一方面减缓传热，减小气隙，均匀传热， -
第7题：
结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
正确答案:错误 -
第8题：
结晶器铜板表面采用镀层可（）。
- A、提高耐磨性
- B、促进传热
- C、降低硬度
- D、促进润滑
正确答案:A -
第9题：
结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。
- A、导热性能
- B、耐磨性能
- C、再结晶性能
正确答案:B -
第10题：
银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是（）℃左右。
- A、200
- B、350
- C、700
- D、850
正确答案:B -
第11题：
结晶器为什么要振动？
正确答案:为了防止铸坯在凝固过程中与铜板粘连而发生粘连拉裂或拉漏事故，保证拉坯顺利进行，结晶器要振动。 -
第12题：
光亮硫酸盐镀铜工艺中，为什么要采用含磷铜板作阳极？
正确答案: 若用电解铜阳极，在酸性镀液中，溶解速度加快，产生“铜粉”多，使光亮剂消耗增多，槽液不稳定，镀层质量受影响，采用含磷铜板作阳极，可减缓阳极溶解速度，使“铜粉”量大大减少，镀液稳定，镀层质量有保证。 -
第13题：
银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是()℃左右。A.200
B.350
C.700
D.850
参考答案：B
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第14题：
结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
此题为判断题(对，错)。
正确答案：×
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第15题：
最新型结晶器铜板时采用渗层约1mm～2mm，寿命比镀层提高一倍。
此题为判断题(对，错)。
正确答案：√
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第16题：
结晶器内钢液面为什么要控制？
正确答案: （1）、钢液面波动太大，会卷入渣子，在铸坯表面形成皮下夹渣。
（2）、夹渣易造成拉漏事故。
（3）、影响铸坯的表面和内部质量。 -
第17题：
某厂结晶器宽面铜板每条水槽面积是75mm2，若结晶器有81条水缝，要求水流速6m/s时，结晶器水流量是多少？
正确答案: 流量＝0.0075×81×3600＝2187L/min -
第18题：
一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。
正确答案:正确 -
第19题：
浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是（）。
- A、燃烧产生火焰便于观察液面
- B、起到铜板与初生坯壳之间的润滑作用
- C、燃烧放热，提高结晶器内钢水温度
正确答案:B -
第20题：
保护渣改善了（）的传热。
- A、铜板
- B、润滑渣膜
- C、气隙
- D、结晶器与坯壳间
正确答案:D -
第21题：
最新型的结晶器铜板是渗透厚度约1mm～2mm的渗透层，寿命比镀层长一倍。
正确答案:正确 -
第22题：
结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。
正确答案:错误 -
第23题：
连铸结晶器铜板划伤深度大于（）必须更换。
- A、0.1mm
- B、1mm
- C、3mm
正确答案:B -
第24题：
填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。正确答案： 可焊性解析： 暂无解析