由于在焊接过程中产生不均匀加热而在焊件上引起的问题是()。
第1题:
在单面焊接的焊件底片上,若焊道中央显现出尖锐的直线状黑影,该瑕疵可能是()
第2题:
焊接产生的()会造成焊接变形,因此焊接过程中应减少焊接应力与焊接变形。
第3题:
焊接时常见的内部缺陷是()。
第4题:
由于焊件在焊接过程中受到不均匀的加热,导致焊后产生焊接残余应力和残余变形。
第5题:
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
第6题:
焊接前对被焊件预热的目的主要是()。
第7题:
对于焊接件,在底片上呈不规则的黑色块状、条状或点状,影像黑度较均匀,这种缺陷一般是()
第8题:
焊缝中常见的缺陷是()。
第9题:
第10题:
气孔
金属夹渣
未焊透
未熔合
第11题:
防止气孔产生
防止未焊透产生
防止夹渣产生
以上都不是
第12题:
气孔
非金属夹渣
未焊透
未熔合
第13题:
焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()
第14题:
焊件在焊接后,由于不均匀加热或冷却易产生()。
第15题:
焊接压力容器可能产生的缺陷主要有()。
第16题:
由于焊接是一个局部、不均匀的加热、冷却或加压,所以焊后金属易产生()
第17题:
对于焊接件,在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线,还可能呈断续点状,黑度深浅不一,往往伴有夹渣,这种缺陷一般是()
第18题:
对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是()
第19题:
焊接缺陷按照性质分有()。
第20题:
气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?
第21题:
气孔
夹渣
未焊透
未熔合
第22题:
裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔
裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣
裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔
裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
第23题:
防止气孔产生
防止未焊透产生
防止未熔合产生
以上都不是