涂胶不良的表现有（）A、断胶B、胶量不足C、涂胶未到位D、胶体硬化

第1题：

对于平面涂胶正确的说法：（）

• A、平面涂胶时胶线应均匀、连续；
• B、螺栓孔应位于胶线外侧；
• C、螺栓孔应位于胶线内侧；
• D、涂胶量越多越好；

第2题：

涂胶作业法？

第3题：

第一涂胶轮起何作用（）

• A、填补胶
• B、涂胶
• C、塞胶
• D、加厚胶

第4题：

YB45包装机商标纸第一胶水缸的安装顺序是（）

• A、胶水缸、上胶轮、刮胶板、涂胶轮
• B、上胶轮、胶水缸、刮胶板、涂胶轮
• C、刮胶板、上胶轮、胶水缸、涂胶轮
• D、涂胶轮、上胶轮、刮胶板、胶水缸

第5题：

光刻加工的工艺过程为（）

• A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
• B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
• C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原

第6题：

螺纹涂胶正确的说法是（）

• A、从螺纹端头开始均匀涂胶
• B、从螺纹中部均匀涂胶
• C、从螺纹端头2~3mm均匀封闭涂胶
• D、离螺纹端头5~10mm均匀封闭涂胶

第7题：

下列不属于涂胶不良的是（）

• A、断胶
• B、胶量不足
• C、涂胶未到位
• D、胶体硬化

第8题：

涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

• A、进行去水烘烤以保证晶片干燥
• B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
• C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶
• D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
• E、也可以直接使用贮存的晶片

第9题：

涂胶过程中最主要的设备是（）。

• A、涂胶枪
• B、小刮刀
• C、涂胶机
• D、涂胶枪头

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

机油盘涂胶机涂胶应（）

• A、连续
• B、均匀
• C、光滑
• D、细腻

第14题：

光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。

• A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
• B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
• C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
• D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶

第15题：

第二涂胶轮起何作用（）。

• A、涂胶
• B、填补胶
• C、加厚胶
• D、刮胶

第16题：

标贴件涂胶量要求（），相当于胶水涂胶自然完全风干后厚度（）。

第17题：

家具涂胶方式直接影响接合强度（）时接合强度最佳。

• A、、机械涂胶
• B、、圆榫与榫孔都涂胶
• C、、圆榫涂胶
• D、、榫孔涂胶

第18题：

密封面涂胶说法正确的是（）

• A、涂胶的胶线应均匀连续
• B、涂胶量越多越好
• C、涂胶线越宽越好

第19题：

粘贴应变片做好准备工作后要进行的工作是：（）。

• A、涂胶→贴片→复查→接线→防护
• B、涂胶→接线→复查→贴片→防护
• C、涂胶→防护→贴片→复查→接线
• D、涂胶→接线→贴片→复查→防护

第20题：

壁纸裱糊后，发现有空鼓，起泡可（）处理。

• A、用刮板抹压
• B、用针刺放气
• C、用刀切开泡面，加涂胶粘剂
• D、不用处理（因干燥后会消失）

第21题：

下列描述正确的是（）。

• A、涂胶焊缝应涂实
• B、胶条可以堆积
• C、涂胶可以漏涂

第22题：

第23题：