低变催化剂还原时，低变升温，（）稳定后，才开始配氢气，以防超温A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水

题目

低变催化剂还原时，低变升温，（）稳定后，才开始配氢气，以防超温

  • A、时间
  • B、循环系统流速
  • C、温度
  • D、脱水
相似考题

1.低变催化剂升温还原过程中,以提氢不提温,提温不提氢为原则。()此题为判断题(对，错)。

2.一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象,只是配氢后的诱导期可能比较长,所以,在120~160℃就应该开始配氢气,以防超温。()此题为判断题(对，错)。

3.低变催化剂升温还原结束的标志可通过氢耗量计算。

4.E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度

更多“低变催化剂还原时，低变升温，（）稳定后，才开始配氢气，以防超温A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水”相关问题

  • 第1题：

    高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分


    正确答案:正确

  • 第2题：

    低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。

    • A、反应速度慢
    • B、氢气积累
    • C、催化剂还原不彻底
    • D、还原历时过长

    正确答案:A,B,D

  • 第3题：

    低变还原超温的原因有（）、（）、（），（）等.


    正确答案:温升过快；配氢量过大；提温与配氢同时进行；催化剂中CrO3含量高

  • 第4题：

    低变催化剂升温还原时为加快速度可同时提温、提氢。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    中变催化剂还原结束后，还需要（），才能串联低变反应器使用

    • A、硫化
    • B、放硫结束
    • C、低变反应器升温达到要求
    • D、硫化结束

    正确答案:B,C

  • 第6题：

    转化催化剂使用（），得到的镍表面积最大

    • A、纯氢气升温还原
    • B、氮气升温、配氢气还原
    • C、纯氢气升温、配水蒸汽还原
    • D、水蒸汽升温、配氢气还原

    正确答案:A

  • 第7题：

    转化炉开车配入水蒸汽，一方面是转化炉的需要，另一方面是为了（）

    • A、提高低变反应器的升温速度
    • B、提高中变反应器的升温速度
    • C、防止中变催化剂过度还原
    • D、防止低变催化剂过度还原

    正确答案:B,C

  • 第8题：

    低变催化剂升温还原的注意事项？


    正确答案:还原用氢气含硫＜1ppm，配氢由0.1～0.2%开始，每当一次配氢后，床层温度稳定才能进行配氢，提氢和提温不能同时进行，必须交替进行.整个升温还原过程，床层温度≯210℃，发生超温时，先切除H2，加大循环量进行降温，开大换-308冷却水量，或者补入冷氮降温.

  • 第9题：

    如何防止中变催化剂还原时超温？


    正确答案: 1）中变催化剂还原时一般不容易超温，但在配汽配氢的初期，有可能引起超温。应注意初期配氢量不能高，从0.5％开始，视床层温升情况，缓慢增加；
    2）注意控制中变入口温度，应遵循提温不提配氢量，提配氢量不提温的原则，控制床层温升不超过30℃；
    3）发现床层温升太快可适当降低配氢量或降低中变入口温度，控制床层最高温度不超过该型号中变催化剂的最高使用温度。

  • 第10题：

    低变催化剂还原时，低变（）温度达到180℃左右，才开始配氢气还原，以防氢气累积超温

    • A、入口
    • B、出口
    • C、床层各点
    • D、床层热点

    正确答案:A,C

  • 第11题：

    Cu-Zn-Al低变催化剂耐毒耐水但升温还原过程中易烧伤结催化剂。


    正确答案:错误

  • 第12题：

    一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象，只是配氢后的诱导期可能比较长，所以，在120~160℃就应该开始配氢气，以防超温。


    正确答案:错误

  • 第13题：

    高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃


    正确答案:错误

  • 第14题：

    低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.


    正确答案:CuO的还原；CrO3还原

  • 第15题：

    还原过的低变催化剂，当导入工艺气体时，为什么有时会出现超温？


    正确答案: 我们使用的低变催化剂是以氧化铜为主体的，在一定条件下只有氧化铜还原成金属铜才有活性，而还原过程是强放热反应的，当催化剂因还原过程温度未达到，或H浓度过低和还原时间过短，该催化剂没有完全达到还原状态，在这种情况下，如果导入工艺气体，等于配氢气进一步还原，会放出大量的热而引起超温。

  • 第16题：

    氮气加热器后温度（）会影响低变催化剂升温速度。


    正确答案:过低

  • 第17题：

    还原态低变催化剂，升温速度（）℃/h，以防止催化剂破碎。

    • A、10
    • B、30-50
    • C、50-80
    • D、80-100

    正确答案:B

  • 第18题：

    低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结

    • A、低空速
    • B、低氢浓度
    • C、低床层温度
    • D、高床层温度

    正确答案:B,C

  • 第19题：

    低变床层无温升的原因可能是（）

    • A、温控失灵，低变入口温度低，导致催化剂水泡失活
    • B、催化剂中毒
    • C、中变气CO2含量超标
    • D、中变气CH4含量超标

    正确答案:A,B

  • 第20题：

    低变催化剂还原温度调节。


    正确答案: 一准备工作
    1穿戴劳保用品
    2工具、用具准备。
    二操作程序
    1低变催化剂还原时控制温度的手段（增加还原剂量可以使温度上升通过反应器入口温度可调控还原温度）；
    2低变催化剂还原时控制温度的原则（不能同时提高配氢量和提高温度）；
    3低变催化剂还原初始阶段的温度调节（180℃恒温结束后才开始配氢还原还原初期配氢浓度为0.1%—0.5%还原初期要严防氢气积累）
    4低变催化剂主还原阶段的温度调节（主还原阶段的温度为190℃—210℃还原期间的配氢浓度为≤2%）；
    5低变催化剂还原末后阶段的温度调节（还原末、后阶段的温度为230℃还原末后阶段的配氢浓度为20%）；
    6还原结束（反应耗氢量为0反应温度不再上涨）。
    三使用工具
    1正确使用用具；
    2正确维护工具。

  • 第21题：

    低变催化剂还原结束标准之一，是还原反应经历了（）阶段

    • A、升温
    • B、降温
    • C、高温回落
    • D、脱水

    正确答案:C

  • 第22题：

    低变还原结束后，在联入系统时发生超温现象，此时应采取什么措施？


    正确答案: 低变在串入系统时发生超温，是因为低变催化剂还原不彻底，串入系统时，由于激烈的还原反应而造成的.应采取：
    ①用冷氮降温.
    ②切出系统后，尽快泄压.
    ③重新建立氮气循环，催化剂进一步还原.

  • 第23题：

    甲醇合成催化剂在还原开始，首先要进行下面（）步骤。

    • A、升温
    • B、脱水
    • C、配氢气
    • D、水洗

    正确答案:A

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