对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。

题目

对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

  • A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
  • B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
  • C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
  • D、过孔完全可以替代焊盘。
相似考题

1.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

2.拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

3.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

4.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

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  • 第1题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第2题：

    在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。

    • A、焊盘
    • B、过孔
    • C、导线
    • D、元件封状

    正确答案:B

  • 第3题：

    多层板的顶层和底层通过（）与内部的导电层相连接。

    • A、导线
    • B、过孔
    • C、网络标号

    正确答案:B

  • 第4题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的插线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第5题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第6题：

    过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）

    • A、大
    • B、小
    • C、可能大也可能小

    正确答案:B

  • 第7题：

    PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。


    正确答案:尺寸标注；设置相对原点

  • 第8题：

    单选题
    一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。
    A

    将影响元器件贴片时的精度

    B

    在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊

    C

    将影响焊盘镀锡或沉金的质量

    D

    焊接后，过孔被遮挡，难于差错


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。

    正确答案： 尺寸标注,设置相对原点
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    [Route]：布线，仅对焊盘/过孔和连线有效。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    下列PCB图中，不合理之处有（）。
    A

    铺铜直接连接过孔

    B

    铺铜直接连接焊盘

    C

    左下角芯片的丝印覆盖了焊盘

    D

    左下角芯片没有指定PIN-1位置


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

    • A、居中
    • B、左对齐
    • C、右对齐
    • D、任意位置

    正确答案:A

  • 第14题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第15题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的擂线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第16题：

    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

    • A、连接
    • B、信号线
    • C、地线
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第17题：

    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

    • A、线
    • B、焊盘
    • C、过孔
    • D、层

    正确答案:B

  • 第18题：

    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。


    正确答案:焊锡

  • 第19题：

    单选题
    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
    A

    居中

    B

    左对齐

    C

    右对齐

    D

    任意位置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）
    A

    大

    B

    小

    C

    可能大也可能小


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    什么是埋孔（）。
    A

    从顶层到底层贯通的过孔

    B

    从顶层（或底层）到中间某层的过孔

    C

    两边都不到顶层或底层的过孔（看不到的过孔）

    D

    有特殊尺寸要求的过孔


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。
    A

    线

    B

    焊盘

    C

    过孔

    D

    层


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
    A

    插穿焊盘

    B

    插入焊孔

    C

    插穿印制电路

    D

    插穿焊孔


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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