洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是()
第1题:
焊接检验中的成品检验主要是检查()。
第2题:
缝焊的工艺特点需注意()。
第3题:
“焊接残余应力”,是指()。
第4题:
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
第5题:
在焊接过程中,焊接被局部加热到熔化状态,焊件上温度分布极不均匀,焊件金属各部分受热膨胀和冷却收缩的程度各不相同,焊件内部就会产生焊接应力和变形。
第6题:
用接触焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是:灰斑,()和过烧。
第7题:
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
第8题:
用接触焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是:()、冷焊和过烧。
第9题:
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第10题:
对
错
第11题:
印制板损坏
元器件损坏
焊点平滑
虚焊、假焊、桥接等
第12题:
焊接角度过小
焊接角度过大
焊接时间过短
焊接时间过长
第13题:
元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
第14题:
焊接位置不利容易造成的焊接缺陷是()。
第15题:
用气压焊焊接的钢轨焊缝容易造成钢轨折断缺陷主要是光斑。
第16题:
焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。
第17题:
若焊丝直径选用过细,焊接时焊件尚未熔化,而焊丝已很快熔化下滴,容易造成()等缺陷。
第18题:
再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
第19题:
()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
第20题:
用闪光焊焊接的钢轨焊缝容易造成钢轨折断产生的缺陷主要是:灰斑,和裂纹。
第21题:
对
错
第22题:
对
错
第23题:
再流焊一次
再流焊两次
再流焊和波峰焊两次
浸焊和波峰焊两次