在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。A、使薄膜的介电常数变大B、可能引入杂质C、可能使薄膜层间短路D、使薄膜介电常数变小E、可能使薄膜厚度增加

题目

在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。

  • A、使薄膜的介电常数变大
  • B、可能引入杂质
  • C、可能使薄膜层间短路
  • D、使薄膜介电常数变小
  • E、可能使薄膜厚度增加
相似考题

1.下列哪项不是薄膜结构的形式()。A.充气式薄膜结构B.悬挂式薄膜结构C.骨架支撑式薄膜结构D.直立式薄膜结构

2.关于沥青老化性能评定试验，请回答以下问题。（5）关于沥青薄膜加热试验和旋转薄膜加热试验的说法正确的有（ ）。A.沥青尤其是对聚合物改性沥青，当黏度较高的沥青在进行旋转薄膜加热试验时，如不注意就会着火 B.旋转薄膜烘箱试验使试验时间缩短，并且试验结果精度较高 C.沥青薄膜加热试验和旋转薄膜加热试验后的质量变化可正可负 D.沥青薄膜加热试验和旋转薄膜加热试验允许互相替代

3.在牙面形成获得性薄膜的过程中，下列哪一项是正确的 ( )A.获得性薄膜可吸附细菌至牙面，但不具有选择性 B.获得性薄膜在龈缘区较薄，牙尖区较厚 C.获得性薄膜可促进早期菌粘附定植及细菌共聚，但不决定细菌附着的顺序 D.获得性薄膜是层有结构、有细胞的薄膜 E.获得性薄膜可选择性吸附细菌至牙面

4.关于薄膜比拟,下列错误的是()。A: 通过薄膜比拟试验, 可求解扭转问题。B: 通过薄膜比拟, 直接求解薄壁杆件的扭转问题。C: 通过薄膜比拟, 提出扭转应力函数的假设。D: 薄膜可承受弯矩，扭矩，剪力和压力。

参考答案和解析
正确答案:B,C
更多“在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。A、使薄膜的介电常数变大B、可能引入杂质C、可能使薄膜层间短路D、使薄膜介电常数变小E、可能使薄膜厚度增加”相关问题

  • 第1题：

    丙二醇常用作

    A.薄膜包衣材料
    B.薄膜包衣材料的释放速度调节剂
    C.色淀
    D.薄膜包衣材料的增塑剂
    E.防黏固体物料

    答案：D
    解析：

  • 第2题：

    如果希望查找与“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献，较好的检索词应该是（ ）
    A.玻璃复合薄膜研究 B.玻璃复合薄膜C.复合薄膜研究 D.玻璃薄膜研究


    答案：D
    解析：
    如何提练检索词是能否准确、快速搜索到所需查找内容的关键。“玻璃复合薄膜的研究”的中心 词是研究，主要的形容词是玻璃、薄膜，一般介词、助词都不应算入检索词。所以本题的正确答案为D项。

  • 第3题：

    薄膜蒸发是使液体形成薄膜状态而快速蒸发的操作。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。

    • A、薄膜沉积
    • B、薄膜成长
    • C、蒸发
    • D、溅射

    正确答案:B

  • 第5题：

    可双向拉升的材料是（）。

    • A、BOPP薄膜
    • B、BOPET薄膜
    • C、BOPA薄膜
    • D、PA薄膜

    正确答案:A

  • 第6题：

    环氧砂浆涂抹需在槽面涂抹一层（），厚度0.5～1.0mm，要求表面均匀，无空白以及浆液不流淌堆积

    • A、环氧基液薄膜
    • B、环氧砂浆薄膜
    • C、环氧混凝土薄膜
    • D、环氧胶泥薄膜

    正确答案:A

  • 第7题：

    有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？


    正确答案: 常压化学气相淀积（APCVD.，
    低压化学气相淀积（LPCVD.，
    等离子体辅助CVD。

  • 第8题：

    薄膜蒸发可连续进行。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    单选题
    在牙面形成获得性薄膜的过程中，下列哪一项是正确的（　）
    A

    获得性薄膜可促进早期菌粘附定植及细菌共聚，但不决定细菌附着的顺序

    B

    获得性薄膜是层有结构、有细胞的薄膜

    C

    获得性薄膜在龈缘区较薄，牙尖区较厚

    D

    获得性薄膜可吸附细菌至牙面，但不具有选择性

    E

    获得性薄膜可选择性吸附细菌至牙面


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    如果希望查找“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献，较好的检索词应该是（）
    A

    玻璃，复合，薄膜，研究

    B

    复合，薄膜，研究

    C

    玻璃，复合，薄膜

    D

    玻璃，薄膜，研究


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    环氧砂浆涂抹需在槽面涂抹一层（），厚度0.5～1.0mm，要求表面均匀，无空白以及浆液不流淌堆积
    A

    环氧基液薄膜

    B

    环氧砂浆薄膜

    C

    环氧混凝土薄膜

    D

    环氧胶泥薄膜


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    可双向拉升的材料是（）。
    A

    BOPP薄膜

    B

    BOPET薄膜

    C

    BOPA薄膜

    D

    PA薄膜


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    如果希望查找与“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献，较好的检索词应该是（　　）。

    A、玻璃复合薄膜研究
    B、玻璃复合薄膜
    C、复合薄膜研究
    D、玻璃薄膜研究

    答案：D
    解析：
    如何提练检索词是能否准确、快速搜索到所需查找内容的关键。“玻璃复合薄膜的研究”的中心词是研究，主要的形容词是玻璃、薄膜，一般介词、助词都不应算入检索词。所以本题的正确答案为D。

  • 第14题：

    热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？


    正确答案: 简述其工作原理。淀积速率与蒸发材料温度腔体形状等因素有关。淀积速率通常用石英晶体速率指示仪测量。所用器件为一个谐振板，它可以在谐振频率下振荡，工作时测量其振荡频率。原理：因为晶体顶部有材料蒸发淀积，所外加的质量将使得频率偏移，由测得的频率移动可得出淀积速率。淀积足够厚的材料后，谐振频率会移动几个百分点，振荡器便会失效，不再出现尖锐谐振。将频率测量系统的输出与机械挡板的控制相连，淀积层厚度可以在很宽的淀积速率范围内得到很好的控制。同时可以将淀积厚度的时间速率变化反馈给坩埚的温度控制，以得到恒定的淀积速率。

  • 第15题：

    二氧化硅膜的质量要求有（）。

    • A、薄膜表面无斑点
    • B、薄膜中的带电离子含量符合要求
    • C、薄膜表面无针孔
    • D、薄膜的厚度达到规定指标
    • E、薄膜厚度均匀，结构致密

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第16题：

    简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用，以及工艺中需要采用的特殊技术？


    正确答案:金属Mo薄膜起到光热转换的作用，使薄膜晶化为微晶硅薄膜。晶化后进行金属MO层的光刻形成源漏电极。
    制作工艺流程是先进行有源岛位置处的Mo岛和Mo栅线的光刻，再溅射AlNd金属及光刻AlNd栅线。保证了金属线的低电阻率，又可以获得稳定、高结晶度的微晶硅薄膜，还能降低缺陷提高成品率。

  • 第17题：

    密封储藏塑料薄膜外结露原因是：（），薄膜外空气达到露点时，将在薄膜外产生结露。

    • A、薄膜外温度高，薄膜内温度高
    • B、薄膜外温度低，薄膜内温度低
    • C、薄膜外温度高，薄膜内温度低
    • D、薄膜外温度低，薄膜内温度高

    正确答案:C

  • 第18题：

    如果希望查找“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献，较好的检索词应该是（）。

    • A、玻璃，复合，薄膜，研究
    • B、玻璃，复合，薄膜
    • C、复合，薄膜，研究
    • D、玻璃，薄膜，研究

    正确答案:D

  • 第19题：

    在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。

    • A、均匀性
    • B、表面平整度
    • C、自由应力
    • D、纯净度
    • E、电容

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第20题：

    与光合作用有关的色素和酶分别分布在叶绿体的（）。

    • A、类囊体薄膜上.类囊体薄膜上和基质中
    • B、内膜和类囊体薄膜上，类囊体薄膜和基质中
    • C、内膜和类囊体薄膜上，基质中
    • D、类囊体薄膜上，内膜和基质中

    正确答案:A

  • 第21题：

    单选题
    与光合作用有关的色素和酶分别分布在叶绿体的（）。
    A

    类囊体薄膜上.类囊体薄膜上和基质中

    B

    内膜和类囊体薄膜上，类囊体薄膜和基质中

    C

    内膜和类囊体薄膜上，基质中

    D

    类囊体薄膜上，内膜和基质中


    正确答案： B
    解析： 本题考查叶绿体的结构的相关知识。光合作用包括光反应和暗反应两个阶段，光反应阶段在类囊体的薄膜上进行，暗反应阶段在叶绿体内的基质中进行，两个阶段都需要相关酶的催化。同时，光反应阶段还需要光合色素的参与。与光合作用有关的色素分布在类囊体薄膜上，与光合作用有关的酶分布在叶绿体的类囊体薄膜上和基质中，A正确。

  • 第22题：

    填空题
    在挤出吹塑薄膜成型中，按照薄膜的牵引方向不同，挤出吹塑薄膜生产工艺可以分为（）、（）和（）。

    正确答案： 上吹法,平吹法,下吹法
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    半导体工艺中电介质薄膜的应用

    正确答案： （1）作为钝化保护层
    （2）ILD0的掺杂物阻挡层
    （3）紫外线可以穿透的保护层
    （4）作为ILD材料
    解析： 暂无解析

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