简述真空掩膜蒸镀技术实现红绿蓝像素并置全彩色方案的工艺流程。

题目

简述真空掩膜蒸镀技术实现红绿蓝像素并置全彩色方案的工艺流程。


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  • 第1题:

    器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。

    • A、掩膜版
    • B、扩散
    • C、光刻

    正确答案:C

  • 第2题:

    印刷电路按制作方法不同可以分为()、()、印刷法和真空蒸镀。


    正确答案:照相晒版;冲压法

  • 第3题:

    树脂镜片最常用的镀顶膜的方法是()。

    • A、真空镀膜
    • B、离子电镀
    • C、浸泡法
    • D、磁控阴极法

    正确答案:A

  • 第4题:

    在镜片镀复合膜过程中,镀减反射膜前的预清洗采用的是PCR技术。


    正确答案:错误

  • 第5题:

    镜片镀复合膜过程中多层减反射膜的真空电镀采用的是高硬度的二氧化锆材料。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    简述蒸镀与溅射的区别


    正确答案: 蒸镀:让材料加热气化(发射出粒子),再沉积到基片上成膜。
    溅射:用离子轰击,将靶材原子打出来,再沉积到基片上成膜。

  • 第7题:

    制造电极的方法有三种()是目前在商品化电池生产中大量采用的工艺方法。

    • A、真空蒸镀法
    • B、铝浆印刷烧结法
    • C、化学镀镍法
    • D、其他

    正确答案:B

  • 第8题:

    问答题
    什么是真空蒸镀?

    正确答案: 在真空腔体之中,加热蒸发器中待形成薄膜的材料,使其原子或分子从表面气化逸出形成蒸汽流,入射到基片表面,凝固形成固态薄膜的方法。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    判断题
    在镜片镀复合膜过程中,镀减反射膜前的预清洗采用的是PCR技术。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    薄膜热电偶采用真空蒸镀方法,将热电偶材料蒸镀在绝缘基板上。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    简述单幅彩色图像的印刷复制工艺流程

    正确答案: 首先对色彩原稿分色处理,获得原稿的四色分色片,然后由四色分色片制得四色印版,在进行四色套印,获得彩色印刷品。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    眼镜片镀膜的方法包括()。真空镀膜工艺设备为真空镀膜机,通常选择()和()作为加热的金属,不选择铁。化学镀膜法通常用酸蚀法镀增透膜,用还原法镀反射膜。常用()。

    正确答案: 真空镀膜法和化学镀膜法,金,银,铝,硅酸乙酯镀增透膜
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    CCD只能感应到接收光线的强度,不能分辨图像的色彩。获取彩色图像有两种常见的方式:一种是在CCD光敏元件表面的每个像素上加彩色滤色片构成彩色成像CCD;另一种方式是用分光系统将入射光分为红绿蓝三色光,用三片CCD分别接受。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    眼镜片镀膜的方法包括()。真空镀膜工艺设备为真空镀膜机,通常选择()和()作为加热的金属,不选择铁。化学镀膜法通常用酸蚀法镀增透膜,用还原法镀反射膜。常用()。


    正确答案:真空镀膜法和化学镀膜法;金,银;铝;硅酸乙酯镀增透膜

  • 第15题:

    简述单幅彩色图像的印刷复制工艺流程


    正确答案:首先对色彩原稿分色处理,获得原稿的四色分色片,然后由四色分色片制得四色印版,在进行四色套印,获得彩色印刷品。

  • 第16题:

    镜片镀减反射膜在高于200度的真空环境下,利用离子束轰击的真空镀膜技术。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    化学镀镍技术的工艺流程有哪些?


    正确答案: ①工件去污
    ②精整
    ③除油
    ④热水洗
    ⑤冷水冲
    ⑥酸洗
    ⑦冷水冲
    ⑧热水洗
    ⑨放在镀液中施镀
    ⑩水洗
    干燥
    其他后处理(包括抛光热处理、涂层、着色等)

  • 第18题:

    简述热蒸镀(真空蒸发)膜与离子溅射膜的区别和优缺点。


    正确答案: 粒子具有的动能不同:蒸镀膜所沉积的粒子有较低的动能,而溅射出来的粒子有很高的动能,比蒸发高1~2个数量级。
    粒子飞向基体表面的分布规律不同:对于小面积蒸发源,气相原子飞向基体表面时按余弦定律分布。对于阴极溅射,靶是多晶材料且入射氩离子较大时符合余弦分布规律,但对单晶靶材,则产生择优溅射效应,不同晶面的溅射强度不同。
    粒子电性不同:蒸发出来的气相原子几乎都是不带电的中性粒子,但溅射出来的粒子,除中性原子或原子团外,还可能有正离子、负离子、二次电子和光子等多种粒子。
    真空度不同:蒸发镀时,真空度较高,气体分子平均自由程大于蒸发源到基体间的距离,气相原子在飞向基体的过程中,气相原子间或与残余气体分子间碰撞机会很少,它们基本上保持原有的能量,能量分布及直线飞行轨迹。阴极溅射时真空度较低,气体分子平均自由程小于靶材和基体之间的距离,溅射原子飞行过程中,相互间碰撞,原子及其他残余气体分子相互碰撞,改变了溅射原子方向,到达基体表面的粒子可来自基体正前方整个半球面空间的所有方向,因此较容易制备厚度均匀的薄膜。
    粘合力不同:蒸发镀所形成的膜容易从基体剥落,而阴极溅射所形成的膜由于形成了过渡层,能很好的跟基体结合,不易剥落。
    优缺点:
    蒸镀膜:薄膜成分与蒸发合金组分有偏离,薄膜含杂质少,基体和薄膜温度变化不大。
    溅射膜:薄膜成分与靶材一致,含较多杂质,基体和薄膜温度变化很大。

  • 第19题:

    薄膜热电偶采用真空蒸镀方法,将热电偶材料蒸镀在绝缘基板上。


    正确答案:正确

  • 第20题:

    问答题
    简述蒸镀与溅射的区别

    正确答案: 蒸镀:让材料加热气化(发射出粒子),再沉积到基片上成膜。
    溅射:用离子轰击,将靶材原子打出来,再沉积到基片上成膜。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时,若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜,应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性?

    正确答案: 真空蒸镀铝膜通过衬底加热和衬底旋转来改善其台阶覆盖特性。磁控溅射通过提高衬底温度,在衬底上加射频偏压,采用强迫填充技术,采用准直溅射技术。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    印刷电路按制作方法不同可以分为()、()、印刷法和真空蒸镀。

    正确答案: 照相晒版,冲压法
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    在镜片镀复合膜过程中,镀减反射膜前的预清洗采用的是()技术。
    A

    IPC

    B

    PCR

    C

    CCC

    D

    PDT


    正确答案: B
    解析: 暂无解析