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  • 第1题:

    陶瓷制作的基本工艺流程为()。

    • A、淘泥、摞泥、捺水、拉坯、印坯、修坯、画坯、上釉、烧窑、成瓷
    • B、淘泥、摞泥、拉坯、印坯、修坯、捺水、画坯、上釉、烧窑、成瓷
    • C、摞泥、淘泥、印坯、拉坯、修坯、捺水、画坯、上釉、烧窑、成瓷
    • D、摞泥、淘泥、捺水、拉坯、印坯、修坯、画坯、上釉、烧窑、成瓷

    正确答案:B

  • 第2题:

    陶瓷器皿的修坯过程一般是:找准中心→修整外壁→用三角形修坯刀修底部→修出底足→用半圆形型板修光滑外壁。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    最能防止森林火灾的修枝法是:()

    • A、干修+绿修
    • B、干修
    • C、绿修
    • D、冬季修

    正确答案:A

  • 第4题:

    修坯水浑浊时要及时换新。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    修坯一般在坯体的()的状态下进行完成的。

    • A、完全干燥
    • B、半干半湿
    • C、全湿
    • D、不确定

    正确答案:B

  • 第6题:

    修坯过程一般是从粗坯底表面用圆形塑刀(修坯刀)沿边缘修去多余的陶土。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    干修坯体的含水率一般控制在3%以下。


    正确答案:正确

  • 第8题:

    干修坯时要用力擦拭坯体才能修光坯体表面。


    正确答案:错误

  • 第9题:

    单选题
    胴体的整理方法包括干修、湿修两种,其卫生要求是肉尸应平平整整、干干、净净,摘除三腺一体,做到四不带。“一体”指的是()
    A

    脑垂体

    B

    松果体

    C

    病原体

    D

    以上都不是


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    拉坯阴干或半干后要对成品进行修整,这一环节叫做修坯。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    干修坯时要用力擦拭坯体才能修光坯体表面。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    干修坯体的含水率一般控制在3%以下。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    修坯是陶瓷作品生产的一道至关重要的工具,修坯在旋车上操作,并需要拉坯在()条件下进行?

    • A、阴干
    • B、潮湿
    • C、湿润

    正确答案:A

  • 第14题:

    拉坯工具和修坯工具都是一样的功能。


    正确答案:错误

  • 第15题:

    接触网检修分( )两种修程。

    • A、维修
    • B、大修
    • C、状态修
    • D、天窗修

    正确答案:A,B

  • 第16题:

    在坯体外表面用毛笔蘸水捺去浮灰,修平毛孔的工序,使粘釉后坯件釉面光滑的工序称为()

    • A、补水
    • B、蘸釉
    • C、修坯
    • D、吹釉

    正确答案:A

  • 第17题:

    粘接有干接与湿接之分,无论干接或湿接,均要求附件和接口处精修规整,与坯体主体粘接处吻合,主体和附件的水分要基本一致,粘接后,其粘接处不允许有缺浆的空隙。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    拉坯阴干或半干后要对成品进行修整,这一环节叫做修坯。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    拉坯成型工艺需要经过揉泥、拉坯、修坯等工序。


    正确答案:正确

  • 第20题:

    拉坯完成后,需要进行凉坯,当坯体半干半湿的时候,进行修坯。


    正确答案:正确

  • 第21题:

    单选题
    修坯一般在坯体的()的状态下进行完成的。
    A

    完全干燥

    B

    半干半湿

    C

    全湿

    D

    不确定


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    拉坯完成后,需要进行凉坯,当坯体半干半湿的时候,进行修坯。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    修坯过程一般是从粗坯底表面用圆形塑刀(修坯刀)沿边缘修去多余的陶土。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析