缩釉:由于胎体不洁,所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处,而露出胎体。
第1题:
施釉的目的:在于改善坯体的表面性能、()、()。
第2题:
瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能,这种性能称为表面张力。底釉的表面张力()时对密着不利,面釉的表面张力()时,瓷面容易产生纹路甚至烧缩
第3题:
釉下彩指在胎体上彩绘之后,再罩上一层无色透明釉,入窑经高温(1300℃左右)一次烧成,因彩绘在釉下,故名。
第4题:
烧制前的最后一道工序是()
第5题:
()是以陶瓷坯体为原料,并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。
第6题:
下列关于北宋官窑的描述,正确的是()。
第7题:
当a釉>a坯,釉层的收缩大于坯体的收缩,坯体受到了釉层的拉伸为张应力,而釉受到了坯体的压缩为压应力。
第8题:
坯的表面未经刷水扫净就施釉或坯体过干、过热时施釉,易产生()缺陷。
第9题:
缩釉:由于胎体不洁,所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处,而露出胎体。
第10题:
第11题:
第12题:
胎头露出阴道口,随产程进展而增加,宫缩间歇,胎头又缩回阴道口
胎头双顶径已过骨盆出口,宫缩间歇不再回缩
早期破膜,宫口开大3cm,胎头可触及2cm,软,隆起,局部局限的结节
宫口开大3cm,胎头下方触及4cm囊性张力大包块
胎头露出阴道口5cm,宫缩时无进展间歇时不再回缩
第13题:
留花剔地是在施釉的坯体上剔出露胎的纹饰,刻好纹饰后,把纹饰以外的部分剔去.
第14题:
日用陶瓷产品从设计到成品通常需要一系列的工艺流程,即()。
第15题:
釉中彩绘是先在坯体施釉前进行彩绘,后施釉烧制。
第16题:
陶瓷烧造的一般程序是()。
第17题:
陶器的制作材料是粘土,而瓷器材料是()土,陶器烧制温度在1200度以下,表面有的有釉,有的无有釉,而瓷器烧制温度在1200度以上,表面有釉。
第18题:
坯体上釉前未清扫表面灰尘,有油垢,可能会引起()。
第19题:
在商代和西周遗址中发现的()已明显具有瓷器的基本特征。它们质地较陶器细腻坚硬,胎色以灰白居多,烧结温度高达1100-1200℃,胎质基本烧结,吸水性较弱,器表面施有一层石灰釉。
第20题:
施釉时坯体过热、过干使釉料未能被坯体均匀吸收,使釉中水蒸气无法外逸而易使产品形成()
第21题:
由于釉面砖制品表面施乳浊釉遮盖坯体,因此对坯体质量没有什么要求。
第22题:
色脏
缺釉
针孔
开裂
第23题:
釉缕
针孔
缺釉
釉泡
第24题:
对
错