集成电路的最主要的3个应用领域是什么？

第1题：

第2题：

第3题：

对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

正确答案: 集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。

第4题：

熔喷非织造材料的应用领域分别是什么？这些领域主要利用熔喷布的什么特性？

正确答案: 1）过滤材料：熔喷非织造材料具有纤维细、孔隙多而孔隙尺寸小的优点。
2）医疗卫生用材料：熔喷法非织造材料可有效地阻隔血液、体液、酒精及细菌的穿透，同时超细纤维的结构又可保证汗液蒸汽顺利透过。
3）环境保护材料：聚丙烯熔喷法非织造布具有疏水亲油的特性和微纤结构而成为良好的吸油材料，且耐强酸强碱，密度比水小，吸油后能长期浮于水面上而不变形，可循环使用和长期存放。
4）服装材料：熔喷复合保暖材料中的熔喷法非织造布具有超细纤维结构，因此抗风能力较强，具有良好的保暖性。
5）电池隔膜材料：聚丙烯材料具有优良的耐酸碱性能，聚丙烯熔喷法隔膜材料具有孔径小、孔率大、电阻小以及产品变化多样的特点。
6）擦拭材料

第5题：

人工智能的主要研究和应用领域是什么？ 

正确答案:目前，人工智能已进入人们的工作和生活中，它的主要应用领域包括：专家系统、 决策支持系统、自然语言处理、组合调度和指挥、智能机器人、逻辑推理和定理证明、模式识别、自动程序设计等领域。

第6题：

现阶段分布式电源的主要应用领域是什么？

正确答案: （1）给海岛、农村等偏远地区独立供电
（2）为用户提供备用电源
（3）削峰
（4）提供多种能源产品，提高综合能源利用效率
（5）支持电网电压调整，减少功率损失，改善功率因数
（6）用户投资分布式电源接入电网，实现经济效益

第7题：

反映集成电路内元件尺寸的主要参数是什么？

正确答案:主要参数是线宽。

第8题：

金融工程最主要的应用领域是（）。

• A、投融资策略设计
• B、金融风险管理
• C、资产定价
• D、套利

正确答案:B

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

第15题：

简述集成电路按功能分类的基本类别是什么？

正确答案: ①按照制造工艺分类，集成电路可以分为
·半导体集成电路；
·薄膜集成电路；
·厚膜集成电路；
·混合集成电路。
②按照基本单元核心器件分类，半导体集成电路可以分为
•双极型集成电路；
•MOS型集成电路；
•双极-MOS型（BIMOS）集成电路。
③按照集成度分类，有小规模（集成了几个门电路或几十个元件）、中规模（集成了一百个门或几百个元件以上）、大规模（一万个门或十万个元件）、超大规模（十万个元件以上）集成电路。
④按照电气功能分类，一般可以把集成电路分成数字和模拟集成电路两大类，
⑤按照通用或专用的程度分类，集成电路还可以分成通用型、半专用、专用等几个类型。
⑥按应用环境条件分类，集成电路的质量等级分为军用级、工业级和商业（民用）级

第16题：

土地质量指标体系研究的意义与应用领域是什么？

正确答案: （1）可持续土地管理和利用决策的需求；
（2）联系科学家，管理者，使用者的桥梁；
（3）代表区域性的需求；
（4）促进自然地理学理论研究；
（5）土地质量指标体系研究在中国的重要性。

第17题：

人工智能的主要研究和应用领域是什么？其中，哪些是新的研究热点？

正确答案:问题求解（下棋程序），逻辑推理与定理证明（四色定理证明），自然语言理解，自动程序设计，专家系统，机器学习，神经网络，机器人学（星际探索机器人），模式识别（手写识别，汽车牌照识别，指纹识别），机器视觉（机器装配，卫星图像处理），智能控制，智能检索，智能调度与指挥（汽车运输高度，列车编组指挥），系统与语言工具
新的研究热点：
分布式人工智能与Agent，计算智能与进化计算，数据挖掘与知识发现（超市市场商品数据分析），人工生命。

第18题：

目前，制造计算机所用的电子器件是什么（）

• A、大规模集成电路与超大规模集成电路
• B、晶体管
• C、芯片

正确答案:A

第19题：

总结使用集成电路的注意事项是什么？

正确答案: ①在使用集成电路时，其负荷不允许超过极限值；当电源电压变化不超出额定值±10％的范围时，集成电路的电气参数应符合规定标准；在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。
②输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围（即：输入信号的上限不得高于电源电压的上限，输入信号的下限不得低于电源电压的下限；对于单个正电源供电的集成电路，输入电平不得为负值）。必要时，应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。
③一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。“与门”、“与非门”的多余输入端应该接电源正端，“或门”、“或非门”的多余输入端应该接地（或电源负端）。为避免多余端，也可以把几个输入端并联起来，不过这样会增大前级电路的驱动电流，影响前级的负载能力。
④数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑤使用模拟集成电路前，要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路，特别注意外围元件的配置，保证工作电路符合规范。对线性放大集成电路，要注意调整零点漂移、防止信号堵塞、消除自激振荡。
⑥商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。在系统布局时，应使集成电路尽量远离热源。
⑦在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10秒钟。
⑧对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空，应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来，防止外界电场将栅极击穿。

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：

第24题：