铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
第1题:
Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。
第2题:
金板打痕规格正确的是为()。
第3题:
铜露的规格,以下说法正确的为()。
第4题:
镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。
第5题:
铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。
第6题:
标签剥离大于标签面积大于10%不可以接受?
第7题:
焊炬、割炬必须采用耐高温和耐腐蚀的铜合金制造,其含铜量不大于()。
第8题:
需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时,应注意()
第9题:
含铜大于10%的铜冶炼转炉渣、其
第10题:
铸铁()时,坡口面积须大于8cm2。
第11题:
截面积大于等于25mm2的铜铰线
截面积大于等于25mm2的铝铰线
截面积大于等于15mm2的铜铰线
截面积大于等于10mm2的铝铰线
第12题:
烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积
烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
烙铁的功率大小
焊接面的粗细程度
第13题:
金板打痕不可大于金板面积的10%。
第14题:
TH孔凸起不可露铜,凸起按照20UM判定OK。
第15题:
不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。
第16题:
镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。
第17题:
CHIP偏移以下说法正确的是()。
第18题:
焊带、汇流条不允许有褶皱、扭曲、断裂、氧化等不良现象,但允许有不影响外观的轻微露铜现象
第19题:
焊接纯铜时,厚度大于3㎜的焊件焊前必须预热,预热温度为400~500℃,电源采用直流正接。
第20题:
选烙铁头的依据是()
第21题:
烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。
第22题:
避雷引下扁铁焊接应满焊,焊接面积为扁钢宽边的()倍,扁铁两边均应焊接。敲掉焊渣后应作()处理。
第23题:
5%
10%
12%
15%