上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
题目
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不影响组装OK
- C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
- D、不作判定
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第1题：
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不作判定
- C、不可大于0.5mm
- D、不可大于0.15mm
正确答案:C -
第2题：
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、按照样本判定
- B、可切到导体
- C、大小不可大于0.05mm
- D、大小不可大于0.25mm
正确答案:D -
第3题：
hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。
- A、按照样本判定
- B、不可有
- C、不可有尖锐折痕
- D、不可超过0.05mm
正确答案:C -
第4题：
hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、镀金偏移量达到PAD的1/3NG
- B、镀金偏移量达到PAD的一半NG
- C、镀金偏移量达到PAD的1/10NG
- D、造成TH破孔不作判定
正确答案:B -
第5题：
MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、金属边缘的判定NG
- C、MIC孔内异物NG
- D、不作判定
正确答案:C -
第6题：
以下说法正确的为（）。
- A、MIC偏移不可大于0.1MM
- B、补材破损不可大于0.2MM
- C、金板偏移不可大于0.2MM
- D、补材剥离不可有
正确答案:C -
第7题：
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不作判定
- B、不影响组装即可
- C、金板中间不可有
- D、不可大于0.1mm
正确答案:C -
第8题：
PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。
- A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MM
- B、不可有
- C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MM
- D、可大于0.2mm
正确答案:C -
第9题：
MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不作判定
- B、不可爬至mic表面
- C、不可大于0.05mm
- D、不可大于0.025mm
正确答案:B -
第10题：
FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- A、按照面积10%判定
- B、不作判定
- C、参照判定样本
- D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK
正确答案:A,B,C -
第11题：
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、偏移量不可大于0.05MM
- B、偏移量不可大于0.2MM
- C、偏移量不可大于0.1MM
- D、偏移量不可大于0.5MM
正确答案:B -
第12题：
保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- A、造成背面不良是目视可见不作判定
- B、参照样本判定
- C、长不作判定
- D、造成背面不良是目视可见不可
正确答案:D -
第13题：
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- A、CHIP短路判定NG
- B、CHIP偏移判定OK
- C、CHIP立碑判定NG
- D、CHIP空焊判定NG
正确答案:A,C,D -
第14题：
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可超过0.5mm
- B、偏移需有最小残量
- C、不可造成金露出
- D、参照判定样本
正确答案:B,C -
第15题：
PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。
- A、丝状、块状异物小于5000um
- B、不可有
- C、判定OK
- D、目视可见不可
正确答案:A -
第16题：
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不影响组装OK
- C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
- D、不作判定
正确答案:C -
第17题：
FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- A、造成铜露出不可
- B、造成铜露出OK
- C、不可以造成背面凸起
- D、参照判定样本
正确答案:A,C -
第18题：
PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。
正确答案:正确 -
第19题：
点胶异物的规格，以下说法正确的为（）
- A、参照判定样本
- B、非导电性需被胶水覆盖
- C、导电性的不可有
- D、大小不可大于0.05mm
正确答案:B,C -
第20题：
PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、目视检查不可超出外形
- B、不可有
- C、不可覆盖FPC孔
- D、参照判定样本
正确答案:A,C -
第21题：
文字不清的规格，以下说法正确的为（）。
- A、按照样本判定
- B、可识别其文字意思判OK
- C、不可有
- D、大小小于0.1mm
正确答案:B -
第22题：
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
- B、不可偏移焊盘面积的1/3
- C、不可偏移焊盘宽度的1/2
- D、不可偏移焊盘面积的1/2
正确答案:D -
第23题：
ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不作判定
- B、不可露出焊点
- C、参照判定样本
- D、不可影响组装
正确答案:B -
第24题：
MIC的规格，以下说法正确的为（）
- A、MIC偏移不可有
- B、MIC浮起不可大于0.1MM
- C、MIC沾锡不可影响条码的读取
- D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
正确答案:B,C,D