金板打痕的规格,以下说法正确的为()。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%

题目

金板打痕的规格,以下说法正确的为()。

  • A、不可造成金板变形
  • B、不可大于金板面积的15%
  • C、参照样本判定
  • D、不可大于金板面积的25%

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  • 第1题:

    关于延伸板与通用发行器的说法中正确的有()。

    • A、延伸板只能用于发行ISA类型金税卡。
    • B、延伸板只能用于发行PCI类型金税卡。
    • C、延伸板既能用于发行ISA类型金税卡,也能用于发行PCI类型金税卡。
    • D、通用发行器只能用于发行ISA类型金税卡。
    • E、通用发行器只能用于发行PCI类型金税卡。
    • F、通用发行器既能用于发行ISA类型金税卡,也能用于发行PCI类型金税卡。

    正确答案:A,F

  • 第2题:

    FPC破损的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可有
    • B、不作判定
    • C、不可大于0.5mm
    • D、不可大于0.15mm

    正确答案:C

  • 第3题:

    保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、造成背面不良是目视可见不可
    • C、参照样本判定
    • D、造成背面不良不可连接线路

    正确答案:B

  • 第4题:

    油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可超过0.5mm
    • B、偏移需有最小残量
    • C、不可造成金露出
    • D、参照判定样本

    正确答案:B,C

  • 第5题:

    金板打痕规格正确的是为()。

    • A、不可大于金板面积的5%
    • B、未造成金板变形判OK
    • C、不可大于金板面积的10%
    • D、不可大于金板面积的20

    正确答案:B,C

  • 第6题:

    FPC打痕的规格,以下说法正确的为()。

    • A、造成铜露出不可
    • B、造成铜露出OK
    • C、不可以造成背面凸起
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第7题:

    金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不作判定
    • B、不影响组装即可
    • C、金板中间不可有
    • D、不可大于0.1mm

    正确答案:C

  • 第8题:

    油墨破损的规格,以下说法错误的为()。

    • A、造成铜露出可
    • B、不可造成铜露出
    • C、不可以造成背面凸起
    • D、可造成金露出

    正确答案:A,C,D

  • 第9题:

    点胶异物的规格,以下说法正确的为()

    • A、参照判定样本
    • B、非导电性需被胶水覆盖
    • C、导电性的不可有
    • D、大小不可大于0.05mm

    正确答案:B,C

  • 第10题:

    PSA偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、目视检查不可超出外形
    • B、不可有
    • C、不可覆盖FPC孔
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第11题:

    金板偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、偏移量不可大于0.05MM
    • B、偏移量不可大于0.2MM
    • C、偏移量不可大于0.1MM
    • D、偏移量不可大于0.5MM

    正确答案:B

  • 第12题:

    保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、参照样本判定
    • C、长不作判定
    • D、造成背面不良是目视可见不可

    正确答案:D

  • 第13题:

    金板缺口的规格,以下说法正确的为()。

    • A、直径满足1.4±0.05mm
    • B、不可有
    • C、直径满足1.4±0.03mm
    • D、直径满足1.4±0.15mm

    正确答案:C

  • 第14题:

    金板偏移:不可大于0.2mm。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    打拔偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、按照样本判定
    • B、可切到导体
    • C、大小不可大于0.05mm
    • D、大小不可大于0.25mm

    正确答案:D

  • 第16题:

    金板打痕不可大于金板面积的10%。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    以下说法正确的为()。

    • A、MIC偏移不可大于0.1MM
    • B、补材破损不可大于0.2MM
    • C、金板偏移不可大于0.2MM
    • D、补材剥离不可有

    正确答案:C

  • 第19题:

    PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。

    • A、不可超过0.1mm
    • B、不可大于0.05mm
    • C、判定OK
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,B,D

  • 第20题:

    MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不作判定
    • B、MIC面积的1/4
    • C、不可造成MIC变形
    • D、MIC面积的1/3

    正确答案:C

  • 第21题:

    FPC脏污的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不可擦拭的脏污,不是整块的,不影响功能判定ok
    • B、参照判定样本
    • C、整块面积25%
    • D、整块面积10%判定

    正确答案:A

  • 第22题:

    FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。

    • A、按照面积10%判定
    • B、不作判定
    • C、参照判定样本
    • D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

    正确答案:A,B,C

  • 第23题:

    ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。

    • A、不作判定
    • B、不可露出焊点
    • C、参照判定样本
    • D、不可影响组装

    正确答案:B