CHIP短路的规格是：不可有。

题目

CHIP短路的规格是：不可有。

相似考题

1.在同一机关，不可有不同规格的发文机关标识。（ ）

2.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

3.以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

4.TD－SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是()A.GP（32chip）＋SYNC（64chip）B.GP（32chip）＋SYNC（128chip）C.SYNC（64chip）＋GP（32chip）D.SYNC（128chip）＋GP（32chip）

参考答案和解析
正确答案:正确
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  • 第1题：

    IC破损的规格是：不可有。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    PROTOS70卷烟机生产一种长度规格卷烟时，对应平准器修剪盘的直径规格（）。

    • A、可有多种
    • B、只有一种
    • C、可有两种
    • D、可有三种

    正确答案:B

  • 第3题：

    CHIP短路一律NG。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、可造成背面凸起
    • B、不造成背面凸起
    • C、可影响折曲
    • D、毛发、保胶残屑不可有

    正确答案:D

  • 第5题：

    焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、中间区域不可有
    • B、大小<0.05mm
    • C、边缘区域不可有
    • D、不可有

    正确答案:D

  • 第6题：

    CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、需≤焊盘面积的1/2
    • B、需≤焊盘面积的1/3
    • C、需≤焊盘面积的1/4
    • D、需≤焊盘面积的25%

    正确答案:A

  • 第7题：

    TD帧结构GP长度为96chip，每个chip为0.78125us，考虑上下行传输，小区的半径是11.25km。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    不采用UpShiftiNg技术时，NodeB对上行同步码的检测窗长度是（）Chip。

    • A、128
    • B、256
    • C、1024
    • D、2048

    正确答案:B

  • 第9题：

    TD-SCDMA中的时间提前量的调整是在0～64chip内按照（）的整数倍调整。

    • A、1/8chip
    • B、1/4chip
    • C、1/2chip
    • D、1chip

    正确答案:A

  • 第10题：

    LC谐振回路可有效抑制系统内（）。

    • A、高次谐波
    • B、故障的发生
    • C、短路电流
    • D、短路电压

    正确答案:A

  • 第11题：

    单选题
    不采用UpShiftiNg技术时，NodeB对上行同步码的检测窗长度是（）Chip。
    A

    128

    B

    256

    C

    1024

    D

    2048


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    变压器容量与短路电压的关系是，变压器容量越大（）。
    A

    短路电压越小

    B

    短路电压越大

    C

    短路电压不固定

    D

    短路电压与其无关


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    Chip集成电路


    正确答案: 主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。

  • 第14题：

    CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。

    • A、CHIP短路判定NG
    • B、CHIP偏移判定OK
    • C、CHIP立碑判定NG
    • D、CHIP空焊判定NG

    正确答案:A,C,D

  • 第16题：

    CC胶少的规格，以下说法正确的（）

    • A、不搭件部位：需完全包裹
    • B、二极管需完全包裹
    • C、不可有
    • D、CHIP件需包裹面积的3/4

    正确答案:A,B,D

  • 第17题：

    CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    选用不合规格的插头及适配器，会容易引起什么问题?

    • A、接触不良 
    • B、短路、漏电 
    • C、接触不良、短路和漏电

    正确答案:C

  • 第19题：

    基因芯片（gene chip）


    正确答案:又称寡核苷酸芯片（oligonucleotide array），或DNA 芯片（DNA microarray），通过把数以万记的DNA探针固化于一块指甲大小的支持物（硅片、玻片、聚丙烯或尼龙膜）表面上，然后与标记的样品进行杂交，利用核酸碱基之间的互补配对，通过检测杂交信号来实现对生物样品快速、并行、高效地检测或医学诊断。

  • 第20题：

    TD-SCDMA系统中上行导频时隙（UpPTS）的结构是（）

    • A、GP（32chip）＋SYNC（64chip）
    • B、GP（32chip）＋SYNC（128chip）
    • C、SYNC（64chip）＋GP（32chip）
    • D、SYNC（128chip）＋GP（32chip）

    正确答案:D

  • 第21题：

    变压器容量与短路电压的关系是，变压器容量越大（）。

    • A、短路电压越小；
    • B、短路电压越大；
    • C、短路电压不固定；
    • D、短路电压与其无关。

    正确答案:B

  • 第22题：

    对变压器低压侧的单相短路，可有哪几种保护措施？最常用的单相短路保护措施是哪一种？


    正确答案: 变压器低压侧的单相短路保护有：
    （一）电力变压器低压侧装设三相均带过电流脱扣器的低压断路器保护
    （二）电力变压器低压侧三相均装设熔断器保护
    （三）在电力变压器低压侧中性点引出线上装设零序电流保护常用的单相短路保护措施是三相均带过电流脱扣器的低压断路器保护

  • 第23题：

    问答题
    什么是Chip-seq？

    正确答案： 染色质免疫共沉淀技术（ChromatinImmunoprecipitation，ChIP）也称结合位点分析法，是研究体内蛋白质与DNA相互作用的有力工具，通常用于转录因子结合位点或组蛋白特异性修饰位点的研究。将ChIP与第二代测序技术相结合的ChIP-Seq技术，能够高效地在全基因组范围内检测与组蛋白、转录因子等互作的DNA区段。ChIP-Seq的原理是：首先通过染色质免疫共沉淀技术（ChIP）特异性地富集目的蛋白结合的DNA片段，并对其进行纯化与文库构建；然后对富集得到的DNA片段进行高通量测序。研究人员通过将获得的数百万条序列标签精确定位到基因组上，从而获得全基因组范围内与组蛋白、转录因子等互作的DNA区段信息。
    解析： 暂无解析

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