以下B475系列产品采用的APU技术特点，不正确的是哪项（）A、面积更小B、功耗更低C、3D性能加强D、热量增大

题目

以下B475系列产品采用的APU技术特点，不正确的是哪项（）

  • A、面积更小
  • B、功耗更低
  • C、3D性能加强
  • D、热量增大
相似考题

1.5G的三大特点为()。A、更强的性能B、更多的场景C、更低的功耗D、全新的生态

2.下面哪个关于华为E9000H硬件的描述是错误的?()A.5倍集成度提升B.免交换C.高性能D.更低单Bit功耗E.性能与X86相当

3.第二代智能英特尔酷睿处理器,功耗更低,发热量更小,满负载运行,温度相比独立显卡低()。A.3～10摄氏度B.3～11摄氏度C.4～9摄氏度D.3～9摄氏度E.4～11摄氏度

4.相较直接套期保值,企业采用场外期权的资金压力更小,风险更低。()此题为判断题(对，错)。

更多“以下B475系列产品采用的APU技术特点，不正确的是哪项（）A、面积更小B、功耗更低C、3D性能加强D、热量增大”相关问题

  • 第1题：

    采用两级压缩制冷系统是为了()。

    A.制取更低的温度

    B.减少压缩机功耗

    C.提高制冷系数


    正确答案：A

  • 第2题：

    E325采用的APU处理器TDP功耗是18W。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    全新桑塔纳搭载大众最新研发的全新铝制轻量化发动机，以下关于其特点及技术的描述正确的选项是（）。

    • A、体积更小
    • B、集成度高
    • C、具备可变气门正时技术
    • D、采用静音正时链条

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    为了降低功耗，延长电池的使用寿命，笔记本电脑处理器一般采用了（）技术。

    • A、MMX
    • B、Speedstep
    • C、PowerNow
    • D、3D Now

    正确答案:B,C

  • 第5题：

    英特尔睿频加速2.0技术，对比上一代睿频技术，最大的特点是：能超越TDP功耗来提高性能。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    ZXSDR BS8800基站设备采用BBU+RSU结构，与其他设备相比较，有（）的特点。

    • A、更容易扩容
    • B、不容易扩容
    • C、更低的功耗
    • D、更高的功耗

    正确答案:A,C

  • 第7题：

    关于AMDE系列APU，下列说法正确的是（）

    • A、支持全高清视频、音频
    • B、支持3D与高清游戏
    • C、采用40纳米制程技术
    • D、拥有21.5亿晶体管

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    对于GeForce GT 700M自动设置游戏技术描述正确的是（）

    • A、自动优化游戏设置
    • B、牺牲性能而获得低功耗
    • C、牺牲功耗而获得高性能
    • D、动态调整游戏设置，在性能与功耗平衡情况下获得最佳游戏效果

    正确答案:A,D

  • 第9题：

    下列哪一项不属于eMTC的概念与技术特征（）

    • A、更低功耗
    • B、更高速率
    • C、更高成本
    • D、更深覆盖

    正确答案:C

  • 第10题：

    起动机用直流电动机的显著特点是磁极多、磁场绕组的横截面积大，目的是（）。

    • A、增大起动机的电磁转矩
    • B、降低电流消耗
    • C、增大电压
    • D、降低功耗

    正确答案:A

  • 第11题：

    多选题
    集成电路进入纳米尺寸时代后，将面临以下主要挑战：（）。
    A

    漏电流增大导致总功耗增加

    B

    栅极氧化膜厚度接近物理极限

    C

    电路规模增大导致动态功耗增加

    D

    配线延迟不能相应降低从而影响性能


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    对于GeForce GT 700M自动设置游戏技术描述正确的是（）
    A

    自动优化游戏设置

    B

    牺牲性能而获得低功耗

    C

    牺牲功耗而获得高性能

    D

    动态调整游戏设置，在性能与功耗平衡情况下获得最佳游戏效果


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    ZXSDR BS8800基站设备采用BBU＋RSU结构,与其他设备相比较,有()的特点。

    A.更容易扩容

    B.不容易扩容

    C.更低的功耗

    D.更高的功耗


    参考答案：A, C

  • 第14题：

    标准电压处理器的特点是（）

    • A、性能高，处理快，功耗大
    • B、耗能较低，性能相对较弱

    正确答案:A

  • 第15题：

    采用两级压缩制冷系统是为了（）

    • A、制取更低的温度
    • B、减少压缩机功耗
    • C、提高制冷系数

    正确答案:A

  • 第16题：

    关于LED背光屏幕描述正确的是（）

    • A、无铅无汞材质
    • B、功耗更低、发热量更低
    • C、寿命更长
    • D、显示效果更好

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    相对于其它处理器，ARM处理器主要技术特征，以下说法错误的是（）

    • A、单周期操作
    • B、采用存储和加载指令访问内存
    • C、指令流水线
    • D、性能优越但功耗较大

    正确答案:D

  • 第18题：

    第四代智能英特尔®酷睿TM处理器采用业界最为先进的（）制程工艺，性能更强，功耗却更低（）

    • A、32nm
    • B、22nm
    • C、28nm
    • D、18nm

    正确答案:B

  • 第19题：

    第二代智能英特尔酷睿处理器，功耗更低，发热量更小，满负载运行，温度相比独立显卡低（）。

    • A、3～10摄氏度
    • B、3～11摄氏度
    • C、4～9摄氏度
    • D、3～9摄氏度
    • E、4～11摄氏度

    正确答案:E

  • 第20题：

    eMTC具有哪些技术特征（）

    • A、e-MTC
    • B、更多连接
    • C、更深覆盖
    • D、更低功耗

    正确答案:A,B,C,D

  • 第21题：

    采用了（）门电路后，其比PMOS和NMOS门电路的功耗更低，速度更快。


    正确答案:CMOS

  • 第22题：

    多选题
    eMTC具有哪些技术特征（）
    A

    更低成本

    B

    更多连接

    C

    更深覆盖

    D

    更低功耗


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    第二代智能英特尔酷睿处理器，功耗更低，发热量更小，满负载运行，温度相比独立显卡低（）。
    A

    3～10摄氏度

    B

    3～11摄氏度

    C

    4～9摄氏度

    D

    3～9摄氏度

    E

    4～11摄氏度


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容