焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。

题目

焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。


相似考题
更多“焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。”相关问题
  • 第1题:

    焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()

    • A、未焊透
    • B、焊瘤
    • C、未熔合

    正确答案:B

  • 第2题:

    焊接电流过大易造成夹渣缺陷。


    正确答案:错误

  • 第3题:

    焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()

    • A、咬边和焊瘤
    • B、裂纹和气孔
    • C、未焊透和未熔合
    • D、焊穿和夹渣
    • E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题

    正确答案:B

  • 第4题:

    焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。

    • A、夹渣
    • B、未焊透
    • C、烧穿
    • D、气孔

    正确答案:C

  • 第5题:

    在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、夹渣

    正确答案:C

  • 第6题:

    在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、夹渣
    • D、裂纹

    正确答案:C

  • 第7题:

    焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等缺陷。

    • A、未焊透
    • B、塌陷
    • C、焊瘤
    • D、裂缝

    正确答案:A

  • 第8题:

    焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。


    正确答案:焊接电流;过小;过大;烧穿;咬边;金属飞溅加剧

  • 第9题:

    焊接电流过小,易引起()缺陷。

    • A、咬边
    • B、烧穿
    • C、夹渣
    • D、焊瘤

    正确答案:C

  • 第10题:

    多选题
    若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案: C,D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    当焊接时的电流过大时,会出现的焊接质量问题包括()
    A

    焊缝成形困难

    B

    熔合不良

    C

    造成咬肉、焊瘤等缺陷

    D

    焊缝周围影响区机械性能变坏

    E

    焊缝中留有气孔


    正确答案: B,D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

    正确答案: 焊接电流,过小,过大,烧穿,咬边,金属飞溅加剧
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。


    正确答案:气孔;裂纹;未熔合

  • 第14题:

    埋弧自动焊的焊接速度过快可能导致的后果是()

    • A、造成焊缝中出现未焊透缺陷
    • B、造成焊缝中出现裂纹缺陷
    • C、造成焊接接头余高过高
    • D、造成焊缝熔宽过大

    正确答案:A

  • 第15题:

    焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.

    • A、夹渣
    • B、气孔
    • C、未焊透
    • D、凹陷

    正确答案:A,C

  • 第16题:

    等离子弧焊与钨极氩弧焊一样,在焊接时当焊接电流过大时会造成焊缝夹钨


    正确答案:错误

  • 第17题:

    在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。

    • A、夹渣
    • B、未焊透
    • C、焊瘤

    正确答案:C

  • 第18题:

    在用电渣焊焊接工件时,为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷,必须装有()。


    正确答案:引弧板

  • 第19题:

    钨极氩弧焊时,焊接电流过大时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。

    • A、未熔合
    • B、未焊透
    • C、夹钨
    • D、气孔

    正确答案:C

  • 第20题:

    焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷,应全部铲掉、重焊。


    正确答案:正确

  • 第21题:

    多选题
    焊接速度过快,易造成()等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    气孔

    D

    夹渣

    E

    焊缝成形不良


    正确答案: A,B,C,D,E
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷,应全部铲掉、重焊。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。
    A

    电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷

    B

    电流过大不会导致飞溅增加

    C

    电流过小,导致生产率低


    正确答案: A
    解析: 暂无解析