当前分类： 航天电子电气产品安装知识
问题：导线对印制板焊接，一个金属化孔中最多安装（）根导线。A、1B、2C、3D、4...
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问题：电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。...
问题：元器件成形时，引线可以在根部弯曲。...
问题：单根导线的出线应从线束顶部抽出。...
问题：所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞...
问题：凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接...
问题：对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面....
问题：电装过程中，电源连接器需要装防尘盖，水接头不需要装防尘盖。...
问题：搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。...
问题：元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括...
问题：导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过（）mm。A、5B、10C、15D、20...
问题：坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、4...
问题：紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。...
问题：压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止，操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。...
问题：表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%...
问题：设计螺钉安装位置时，只需要考虑螺钉的安装空间是否足够。...
问题：检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸...
问题：当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人员填写（）；当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写（）；当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时，需要填写（）；生产过程中出现质量异常情况时开出（）。A、现场技术问题处理单，更改单，器材代用征询单，不合格品控制单B、现场技术问题处理单，器材代用征询单，更改单，不合格品控制单C、现场技术问题处理单，不合格品控制单，器材代用征询单，更改单D、不合格品控制单，器材代用征询单，更改单，现场技术问题处理单...
问题：线束里的导线不应呈（）状。A、清洁B、交叉C、平直D、整齐...
问题：当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅...
