对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。A、SOJB、BLPC、ASPD、CSP

题目

对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。

  • A、SOJ
  • B、BLP
  • C、ASP
  • D、CSP
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1.广西电子信息产业创新发展要着眼未来,提前布局的主要内容包括()。A、提前酝酿布局新一代信息技术(云计算、大数据、信息通信设备和物联网)B、提前酝酿布局新型显示制造业、集成电路(设计、测试、封装和制造)C、提前酝酿布局行业应用软件业D、提前酝酿布局新型显示技术的关键技术攻关和产品研发

2.对于内存容量而言，1KB=___【19】____B；而对于外存（如磁盘、U盘等）容量而言，1KB=___【20】____B。

3.对于投资者而言，根据不同的市场行情下达合适的交易指令是非常关键的，这些指令可以分为市价指令和（ ）。A.限价指令 B.止损指令 C.随价指令 D.以上选项都对

4.市场经济是相对于产品经济而言的，讲的都是资源配置问题。 （ ）

参考答案和解析
正确答案:A,B,D
更多“对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的”相关问题

  • 第1题：

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
    （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

  • 第2题：

    对于银行账户类而言，有取款和存款的行为特征，但实现细节对于客户而言并不可见，这体现了对象的（）

    • A、继承
    • B、多态
    • C、抽象
    • D、封装

    正确答案:D

  • 第3题：

    大规模集成电路制造技术属于多媒体的关键技术。（）


    正确答案:正确

  • 第4题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第5题：

    我国存在很多网络的高危漏洞，信息技术产品的（）程度非常低。

    • A、进口化
    • B、国产化
    • C、研发
    • D、销售

    正确答案:B

  • 第6题：

    简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。


    正确答案: SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
    TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
    Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
    BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
    CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。

  • 第7题：

    集成电路封装有哪些作用？


    正确答案: （1）机械支撑和机械保护作用。
    （2）传输信号和分配电源的作用。
    （3）热耗散的作用。
    （4）环境保护的作用。

  • 第8题：

    对于整个系统而言，内存的读、写周期指的是什么？


    正确答案:内存的读写周期指的是，从主板芯片组的内存控制器两次发出一个地址信息给内存的时间间隔。

  • 第9题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第10题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    原画也叫关键画，是指物体在运动过程中的关键动作，是相对于动画而言的，原画是大规模的动画片制作生产中（）的一环，难度（）耗时（）。

    正确答案： 最重要,最大,最多
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    我国存在很多网络的高危漏洞，信息技术产品的（）程度非常低。

    正确答案： 国产化
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    对于教师Jack而言，包含性别、年龄、职位等个人状态信息，同时还具有授课的行为特征，则Jack就是封装后的（）

    • A、类
    • B、对象
    • C、抽象
    • D、封装

    正确答案:B

  • 第14题：

    目前内存采用的封装方式是SOJ封装。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    我国存在很多网络的高危漏洞，信息技术产品的（）程度非常低。


    正确答案:国产化

  • 第16题：

    （）是软件复用实现的关键。

    • A、组件技术
    • B、继承技术
    • C、封装
    • D、消息

    正确答案:A

  • 第17题：

    内存其实是由数量庞大的集成电路组成的，只不过这些电路都是需要最后封包完成。这类将集成电路封包的技术就是（）。


    正确答案:封装技术

  • 第18题：

    集成电路产品的生成主要包括（）和（）关键技术


    正确答案:原材料；制造工艺技术

  • 第19题：

    对于电信企业而言，在激烈的市场竞争中，成本、技术、网络等要素都是可以模仿和取代的，只有企业的（）、信誉是不可替代的。

    • A、产品
    • B、品牌
    • C、服务
    • D、价格

    正确答案:B

  • 第20题：

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第21题：

    原画也叫关键画，是指物体在运动过程中的关键动作，是相对于动画而言的，原画是大规模的动画片制作生产中（）的一环，难度（）耗时（）。


    正确答案:最重要；最大；最多

  • 第22题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
    A

    SOJ

    B

    BLP

    C

    ASP

    D

    CSP


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    对于银行账户类而言，有取款和存款的行为特征，但实现细节对于客户而言并不可见，这体现了对象的（）
    A

    继承

    B

    多态

    C

    抽象

    D

    封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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