填空题由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）。
题目
填空题
由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）。
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第1题：
由于焊接参数选择或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生沟槽凹陷的焊接缺陷称为塌陷。
正确答案:错误 -
第2题：
焊接中未焊透是指（）
- A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
- D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
正确答案:A -
第3题：
由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫（）。
正确答案:咬边 -
第4题：
通过焊接性试验，可以（）。
- A、选择适合母材的焊接材料
- B、确定合适的焊接工艺参数
- C、确定焊接接头的抗拉强度
- D、确定合适的热处理工艺参数
正确答案:A,B,D -
第5题：
由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。
正确答案:错误 -
第6题：
焊接中下塌与烧穿缺陷一般是指（）
- A、焊缝的几何尺寸不符合要求
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝正面塌陷、背面凸起
- D、焊缝低于母材
正确答案:C -
第7题：
沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽称为（）
- A、咬边
- B、焊瘤
- C、未熔合
- D、未焊透
正确答案:A -
第8题：
由于焊接参数选择不当或是操作工艺不正确而导致的焊缝缺陷是（）。
- A、裂纹
- B、咬肉
- C、气孔
- D、焊瘤
正确答案:B -
第9题：
焊接工艺主要考虑的因素有（）
- A、母材的物理特性
- B、母材的化学特性
- C、焊缝的受力状况
- D、待焊部位的几何形状
- E、焊接方法
正确答案:A,B,C,D -
第10题：
单选题由于焊接参数选择不当或是操作工艺不正确而导致的焊缝缺陷是（）。A裂纹
B咬肉
C气孔
D焊瘤
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装配成的一定几何形状的沟槽称为（）正确答案： 坡口解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽称为（）A咬边
B焊瘤
C未熔合
D未焊透
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第13题：
焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为（）。
- A、气孔
- B、咬边
- C、夹渣
- D、裂纹
正确答案:B -
第14题：
咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。
正确答案:正确 -
第15题：
由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。
- A、焊缝表面
- B、焊趾的母材部位
- C、焊接接头
正确答案:B -
第16题：
（）是指产生在焊件母材与焊趾处的沟槽或凹陷。
- A、裂纹
- B、咬边
- C、气孔
正确答案:B -
第17题：
焊接的凹坑缺陷一般是指（）
- A、焊缝的几何尺寸不符合要求
- B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
- C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
- D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
正确答案:C -
第18题：
焊接结束后，沿焊趾的母材部位产生的纵向沟槽和凹陷叫（）。
- A、未熔合
- B、弧坑
- C、咬边
- D、表面气孔
正确答案:C -
第19题：
（）是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
- A、咬边
- B、表面气孔
- C、表面裂纹
- D、A、B和C
正确答案:A -
第20题：
在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）
- A、烧穿
- B、咬边
- C、裂纹
- D、焊瘤
正确答案:B -
第21题：
焊接后，沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫（）。
- A、未熔合
- B、弧坑
- C、咬边
- D、表面气孔
正确答案:C -
第22题：
填空题由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）。正确答案： 咬边解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题沿着焊趾在母材部分形成的凹槽或沟槽称为（）A焊瘤
B凹坑
C塌陷
D咬边
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第24题：
判断题咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析