填空题半导体制造类企业的关键风险是（）。
题目
填空题
半导体制造类企业的关键风险是（）。
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第1题：
下列不属于半导体制造企业主要事故的是（）
- A、火灾爆炸
- B、烟熏污染
- C、电力中断
- D、洪水
正确答案:D -
第2题：
该案例中企业是面向（）生产的制造类企业。
正确答案:订单 -
第3题：
关键风险指标是进行操作风险监测的重要工具，成因类的关键风险指标都是先导指标，结果类的关键风险指标都是滞后指标。
正确答案:错误 -
第4题：
单选题石化企业机损险的关键风险是（）A火灾
B爆炸
C设计制造缺陷
D暴雨、洪水
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第5题：
填空题制造二极管、三极管的主要半导体材料是（）。正确答案： 硅和锗解析： 暂无解析 -
第6题：
填空题写出三种半导体制造业的金属和合金（）、（）和（）。正确答案： Al,Cu,铝铜合金解析： 暂无解析 -
第7题：
填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。正确答案： 硅衬底,微芯片,芯片解析： 暂无解析 -
第8题：
多选题客户经理通过分析“三表”结合企业所处行业风险特征，核实企业销售收入、利润、固定资产等关键数据的真实性，确认财务报表是否能真实反映企业经营情况。加工制造类企业的“三表”指（）。A水表
B电表
C税表
D报关单
正确答案： A,B,C解析： 暂无解析 -
第9题：
填空题风险分析是否有效的关键是（）。正确答案： 资料收集解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。正确答案： 铝,铝,铜解析： 暂无解析 -
第11题：
判断题关键风险指标是进行操作风险监测的重要工具，成因类的关键风险指标都是先导指标，结果类的关键风险指标都是滞后指标。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题物流信息系统包括两大类，一大类是企业物流管理信息系统，另一类是物流企业管理信息系统，前者是指非物流企业的物流管理信息系统，包括生产制造企业和（）企业。正确答案： 批发零售解析： 暂无解析 -
第13题：
在本征半导体中掺入杂质的目的是（）。
- A、提高半导体的导电能力
- B、降低半导体的导电能力
- C、制造出合乎要求的半导体材料，用来生产半导体器件
- D、产生PN结
正确答案:A -
第14题：
现代制造业发展的趋势是（），物流因此成为制造企业降低成本的关键环节
- A、MRP
- B、OEM
- C、ERP
- D、QR
正确答案:B -
第15题：
客户经理通过分析“三表”结合企业所处行业风险特征，核实企业销售收入、利润、固定资产等关键数据的真实性，确认财务报表是否能真实反映企业经营情况。加工制造类企业的“三表”指（）。
- A、水表
- B、电表
- C、税表
- D、报关单
正确答案:A,B,C -
第16题：
填空题该案例中企业是面向（）生产的制造类企业。正确答案： 订单解析： 暂无解析 -
第17题：
填空题（）是风险识别的基础，分析风险是风险识别的关键。正确答案： 感知风险解析： 暂无解析 -
第18题：
填空题总的来说，制造企业物流是物流业发展的（），而流通企业是连接制造业和最终客户的（），制造企业和商业流通企业是物流服务的（）。正确答案： 源动力,纽带,需求主体解析： 暂无解析 -
第19题：
填空题在编制造林类型表的内容中比较关键的是：（）、（）、（）、（）等。正确答案： 树种选择,配置结构,混交方式,造林密度解析： 暂无解析 -
第20题：
填空题半导体温度传感器可以分为（）和（）传感器两类。正确答案： 热敏电阻,PN结温度解析： 暂无解析 -
第21题：
填空题从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。正确答案： 100,110,111解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题下列不属于半导体制造企业主要事故的是（）A火灾爆炸
B烟熏污染
C电力中断
D洪水
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第23题：
填空题制造透明陶瓷的关键是（）和（）。正确答案： 消除气孔,控制晶粒异常长大解析： 暂无解析