单选题某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。A 阻焊掩膜B 光绘C 蚀刻D 钻孔

题目
单选题
某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。
A

阻焊掩膜

B

光绘

C

蚀刻

D

钻孔

相似考题

1.能够用紫外光擦除ROM中的程序的只读存储器称为()。A.掩膜ROMB.PROMC.EPROMD.EEPROM

2.防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应

3.下面各项工作步骤中，哪一个不是创建进程所必需的步骤？（ ）A.建立一个PCB（进程控制块） B.由CPU调度程序为进程调度CPU C.为进程分配内存等必要资源 D.将PCB链入进程就绪队列

4.下列方法中属于钳工加工修复法的是______。A.珩磨B.钻孔C.镗削D.焊补

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  • 第1题：

    在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）


    正确答案:正确

  • 第2题：

    表面冷压强化工艺属于下列何种加工方法（）。

    • A、精密加工工艺
    • B、无屑光整加工工艺
    • C、少切屑光整加工工艺

    正确答案:B

  • 第3题：

    孔加工工艺中，以下哪些选项（）不是外排屑。

    • A、枪钻钻孔工艺
    • B、铰刀铰孔工艺
    • C、标准麻花钻钻孔工艺
    • D、喷吸钻钻孔工艺

    正确答案:D

  • 第4题：

    能用紫外线光擦除ROM中的程序的只读存储器为（）

    • A、掩膜ROM
    • B、PROM
    • C、EPROM
    • D、EEPROM

    正确答案:C

  • 第5题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第6题：

    回火工艺的目的是（）。

    • A、消除铸、锻、焊等冷加工所产生的内应力
    • B、调整硬度，提高塑性和韧性
    • C、增加工件的硬度和耐磨性，延长使用寿命
    • D、增加低碳钢中珠光组织，提高硬度，改善切削加工性能

    正确答案:B

  • 第7题：

    判断题
    光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似，只是后者制备的掩膜较薄，而非立体零件。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    判断题
    在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    钻孔灌注桩在钢筋笼制作时，焊接的工艺般采用(    )
    A

    对焊

    B

    搭接焊

    C

    熔焊

    D

    缝焊


    正确答案： C
    解析：

  • 第10题：

    单选题
    PCB中对线路板图CAM输出说法正确的（）。
    A

    CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出

    B

    打印输出时图的大小比列有12种

    C

    CAM输出文件类型可分为8种，其中这个[NCDrill]类型不包涵在中


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
    A

    覆铜箔板

    B

    环氧树脂

    C

    钻孔毛刺

    D

    阻焊油墨


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）


    正确答案:正确

  • 第14题：

    在工艺过程中，加工余量过大会影响生产率，浪费材料，并且还会影响精加工工序的加工质量。加工余量也不能过小，过小则会造成（）加工不到，从而产生废品。


    正确答案:工件局部表面

  • 第15题：

    PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。

    • A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
    • B、焊接时风枪没有均匀加热
    • C、PCB来料不良，属于材料的问题
    • D、焊接的温度过高

    正确答案:A

  • 第16题：

    PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    在金属加工工艺中，对于钻孔的安全操作错误的是（）

    • A、携带手套操作，以防钻屑伤害手指
    • B、钻孔要戴防护眼镜 
    • C、操作要集中注意力
    • D、不能直接用手扶持小工件

    正确答案:A

  • 第18题：

    填空题
    光化学腐蚀制备掩膜采用（）受到光照射而凝固，不受光的部分仍然为液态，这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的（）和（）两道工序合二为一。

    正确答案： 光敏树脂等感光材料,掩膜涂覆,刻划
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    下列方法中属于钳工加工修复法的是（）
    A

    珩磨

    B

    钻孔

    C

    镗削

    D

    焊补


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在PCB3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（）
    A

    板子基材

    B

    铜箔

    C

    阻焊

    D

    丝印


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    表面冷压强化工艺属于下列何种加工方法（）。
    A

    精密加工工艺

    B

    无屑光整加工工艺

    C

    少切屑光整加工工艺


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    描述投影掩膜版和光掩膜版的区别？

    正确答案： 投影掩膜版它包括了要在硅片上重复生成的图形。这种图形可能仅包含一个管芯，也可能是几个光掩膜版通常称为掩膜版，包含了对于整个硅片来说确定一工艺层所需的完整管芯阵列。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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