单选题通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。A 从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B 从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C 从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D 在库内复制粘贴

题目
单选题
通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。
A

从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

B

从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

C

从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

D

在库内复制粘贴

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1.Python扩展库________________完美封装了图形库OpenGL的功能。

2.GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

3.如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③

4.在封装过程中,数据链路层执行什么操作?()A、不添加地址B、添加逻辑地址C、添加物理地址D、添加进程的端口号

更多“通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。”相关问题

  • 第1题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    A.ZIP封装

    B.BGA封装

    C.PGA封装

    D.SEC封装


    参考答案：A, B, C, D

  • 第2题：

    目前内存采用的封装方式是SOJ封装。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    GPON是基于什么协议封装方式（）

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、ATM、GEM封装
    • D、GEM封装

    正确答案:C

  • 第4题：

    GPON的封装方式就是ATM的封装方式。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    IEEE802。1Q的封装方式是（），ISL的封装方式是（）。


    正确答案:隐式的；显式的

  • 第6题：

    按照封装原则，简述封装邮件时应防止哪些情况发生。


    正确答案: 1、防止邮件封皮破裂，内件散落。
    2、防止邮件封皮材料变形。
    3、防止邮件伤害处理人员。
    4、防止邮件污染或损毁其他邮件。
    5、防止邮件因寄递途中挤压、碰撞、磨擦震荡或气候、湿度影响而发生损坏。

  • 第7题：

    在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。


    正确答案:125；GEM

  • 第8题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第9题：

    填空题
    在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。

    正确答案： 125,GEM
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    EPON采用的是____封装方式，而GPON采用的是____封装方式。

    正确答案：
    解析：

  • 第13题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

    A.纸质封装

    B.金属封装

    C.塑料封装

    D.玻璃封装


    参考答案：A, C, D

  • 第14题：

    采用如下哪种方式可以部署IPSEC NAT 穿越（）

    • A、 IPSEC 隧道模式＋ESP 封装
    • B、 IPSEC 隧道模式＋AH 封装
    • C、 IPSEC  传输模式＋ESP  封装
    • D、 IPSEC 传输模式＋AH 封装

    正确答案:A,C

  • 第15题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为？

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第16题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    GPON是基于（）协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第18题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）

    • A、SAToP
    • B、N to 1封装
    • C、1 to 1封装
    • D、CESoPSN

    正确答案:A,D

  • 第20题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第21题：

    问答题
    小功率LED芯片有哪些封装方式？

    正确答案： 引脚式封装；平面式封装；表面贴装式 （SMD LED）；食人鱼封装 （Piranha LED）。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    GRE的实现过程包括哪些步骤（）
    A

    创建tunnel虚拟接口，使需要加封装的报文通过隧道接口进行转发

    B

    隧道源端对报文加封装

    C

    加封装处理结束后由GRE负责报文转发

    D

    隧道对端的解封装过程


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

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