0.1mm
0.2mm
≥0.3mm
≥1.5mm
≤0.3mm
1.金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
2.烤瓷熔附金属冠不透明瓷厚度一般为()A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
3.烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为()A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
4.制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为A、<0.1mmB、≥0.3mmC、<0.3mmD、≥1.0mmE、≥1.5mm
第1题:
金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于()。
第2题:
塑料金属混合冠制作熔膜时,唇颊侧熔膜的蜡型厚度为()
第3题:
金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为()