单选题50~100μ;m的氧化铝主要用于()A 贵金属基底冠的粗化B 半贵金属基底冠的粗化C 非贵金属基底冠的粗化D 去除铸件表面的包埋料E 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

题目
单选题
50~100μ;m的氧化铝主要用于()
A

贵金属基底冠的粗化

B

半贵金属基底冠的粗化

C

非贵金属基底冠的粗化

D

去除铸件表面的包埋料

E

去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


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参考答案和解析
正确答案: C
解析: 暂无解析
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  • 第1题:

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

    B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

    C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形

    D、禁止使用橡皮轮磨光

    E、用50~100μm的氧化铝喷砂

    PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

    B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

    C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

    D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

    E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm


    参考答案:问题 1 答案:C


    问题 2 答案:A

  • 第2题:

    50~100p;micro;m的氧化铝主要用于( )。

    A、贵金属基底冠的粗化

    B、半贵金属基底冠的粗化

    C、非贵金属基底冠的粗化

    D、去除铸件表面的包埋料

    E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    参考答案:C

  • 第3题:

    金属基底冠除气目的,下列说法正确的是()

    • A、去除铸造过程中形成的氧化膜
    • B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
    • C、排除合金中残留的气体
    • D、避免瓷熔附时出现气泡
    • E、在基底表面形成氧化膜

    正确答案:C,D,E

  • 第4题:

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是()
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

    B

    用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第5题:

    金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有

    A.去除铸件表面的包埋料

    B.表面机械处理、抛光

    C.清洁处理

    D.表面酸蚀处理

    E.除气、预氧化


    正确答案:ACE

  • 第6题:

    技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用

    A.50~100μm氧化铝砂

    B.35~50μm氧化铝砂

    C.50~100μm石英砂

    D.35~50μm石英砂

    E.150~200μm氧化铝砂


    正确答案:B

  • 第7题:

    单选题
    粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为(  )。
    A

    20~30μm

    B

    35~50μm

    C

    55~70μm

    D

    75~90μm

    E

    95~110μm


    正确答案: C
    解析: 用80目的氧化铝砂在(2~4)×105Pa气压下,进行喷砂处理。

  • 第8题:

    单选题
    50~100p;micro;m的氧化铝主要用于()。
    A

    贵金属基底冠的粗化

    B

    半贵金属基底冠的粗化

    C

    非贵金属基底冠的粗化

    D

    去除铸件表面的包埋料

    E

    去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    正确答案: C
    解析: 暂无解析