增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
增加金属底层冠的密闭性
浪费瓷粉
瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
节约金属用量
第1题:
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第2题:
牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠修复时,如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm,那么如果以金属底层恢复缺损,其意义是A、使瓷层局部不至于过厚,而造成瓷层颜色不一致
B、金属底层冠厚薄不一致,容易使铸件变形,适合性变差
C、局部金属过厚,使金属瓷层比例不协调,易致瓷裂
D、金属烤瓷全冠固位力下降
E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升
蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是A、瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
B、金属底层冠适合性好
C、爆瓷
D、瓷裂,瓷变形
E、浪费瓷粉
第3题:
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第4题:
第5题:
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()
第6题:
瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
金属基底冠适合性好
修复体解剖外形佳
修复体较轻巧
瓷裂,瓷变形
第7题:
增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
增加金属底层冠的密闭性
浪费瓷粉
瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
节约金属用量
第8题:
瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
金属基底冠适合性好
修复体解剖外形佳
修复体较轻巧
瓷裂,瓷变形
第9题:
增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
增加金属底层冠的密闭性
浪费瓷粉
瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
节约金属用量
第10题:
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.若为瓷覆盖唇颊面,在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D.牙体缺损较大时,应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度
E.以上均应包括
第11题:
烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为
A.蜡型回切开窗制作方法
B.浸蜡法
C.滴蜡法
D.压蜡法
E.雕刻法
第12题:
患者,男,右上1、2牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是( )。A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
B、增加金属底层冠的密闭性
C、浪费瓷粉
D、瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
E、节约金属用量
如果以金属底层恢复缺损,下列不是其结果的是( )。A、使瓷层不至于局部过厚,造成气化率上升
B、使瓷层不至于局部过厚,造成色泽不均匀
C、使瓷层不至于局部过厚,造成冷却收缩瓷裂
D、使瓷层不至于局部过厚,冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
E、以上答案均正确
第13题:
患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()
第14题:
直角
锐角
斜面
凸面
凹面
第15题:
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
第16题:
嵌体
半冠
烤瓷熔附金属全冠
桩冠
3/4冠
第17题:
增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
增加金属底层冠的密闭性
浪费瓷粉
瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
节约金属用量