焊接电流过大
焊接速度过小
坡口间隙过大
焊接速度过大
第1题:
焊条电弧焊时,产生夹渣的原因是()。
第2题:
烧穿的主要原因是()等。
第3题:
焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。
第4题:
手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。
第5题:
角焊缝产生咬边的主要原因是:()及电弧长度不当。
第6题:
()将会产生烧穿。
第7题:
产生夹渣的原因可能有()等。
第8题:
产生烧穿的原因主要有()等。
第9题:
管道焊接时出现“夹渣”的原因是()
第10题:
手弧焊时,产生夹渣的原因是()
第11题:
焊接电流过大
电极压力过大
焊接时间过长
电极头尺寸过小
第12题:
焊接电流过大
焊接速度过快
接头组装间隙过大,钝边过小
焊接电流过小
焊接速度过慢
第13题:
在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。
第14题:
焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。
第15题:
焊接时,造成焊瘤的主要原因是()。
第16题:
焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口()。
第17题:
焊接过程中,烧穿产生的根本原因是()。
第18题:
产生焊缝烧穿的原因中包括()。
第19题:
产生未焊透的原因主要有()等。
第20题:
以下哪一条不是产生未焊透的原因()
第21题:
手弧焊时,产生咬边的原因是()。
第22题:
焊层间清理不当
电流过小
焊接方式不对
对口间隙过大
电流过大
第23题:
焊接电流过小
焊接电流过大
焊接速度过慢
电弧过短