第1题:
SoC芯片中的CPU绝大多数是以IP核的方式集成在芯片中的,很少再自行设计开发。目前32位嵌入式处理器主要采用的是由____【1】____国一家专门从事RISC处理器内核设计公司设计的____【2】______内核。
第2题:
下面关于片上系统(SoC)的叙述中,错误的是()。
A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路,但不含射频电路
B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分
D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
第3题:
在微型计算机中,集成在微处理器芯片上的是____。
A.运算器和I/O接口
B.CPU和控制器
C.控制器和存储器
D.控制器和运算器
第4题:
微处理器是将()和()集成在一个芯片上的()。
第5题:
传统的运算器和控制器集成在一块大规模或超大规模集成电脑芯片上,这种芯片组称为()。
第6题:
以下哪些部件不一定包括在SoC当中()
第7题:
单片机是在一个集成电路芯片中集成了()。
第8题:
在微型计算机中,集成在微处理器芯片上的是()。
第9题:
在电脑控制的家用电器中,有一块用于控制家用电器工作流程的大规模集成电路芯片,它把处理器、存储器、输入/输出接口电路等都集成在一起,这块芯片是()。
第10题:
微处理器和I/O接口
微处理器和RAM
微处理器和ROM
微处理器、I/O接口、RAM
第11题:
第12题:
控制器和存储器
控制器和运算器
运算器和I/O接口
CPU和显示器
第13题:
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC,下面关于SoC叙述中错误的是()。
A.SoC也称为系统级芯片,它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物
B.SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路
C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
D.SoC的设计制造难度很大,目前还没有得到广泛使用
第14题:
下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。
A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准(通常称为系统总线)
B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准(通常称为外围总线)
C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础,通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起,组成片上系统的形式
D.由于AMBA是一种标准,因此自制定之后就不会更改
第15题:
把CPU、存储器、I/O接口等集成在一块芯片上,称为()机。
第16题:
为提高SoC的设计效率,减少重复开发,通常大多以IP核为基础,在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件,组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型,IP核通常分为三种:()核、固核和()核。
第17题:
微机的微处理器芯片上集成有()
第18题:
片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是()。
第19题:
微处理器是将()和()集成在一个芯片上的中央处理单元。
第20题:
()是将微处理器、部分存储器、部分输入输出接口以及连接它们的控制接口电路等集成在一块芯片上的处理器,它具有高集成度、高可靠性、高功能、高速度、低成本等优点
第21题:
单片机是在一片集成电路芯片上集成了以下部分,除了()
第22题:
SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能
片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
第23题:
微处理器
模拟IP核
存储器或片外存储控制接口
FPGA