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  • 第1题:

    小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。

    A、存储器芯片

    B、芯片组芯片

    C、门电路芯片

    D、CPU芯片


    正确答案:C

  • 第2题:

    以下哪个元件不是主板上的元器件()

    • A、IPS面板
    • B、BIOS芯片
    • C、集成音频芯片
    • D、I/O芯片

    正确答案:A

  • 第3题:

    小规模集成电路的集成对象一般是()

    • A、功能部件
    • B、门电路
    • C、芯片组
    • D、CPU芯片

    正确答案:B

  • 第4题:

    火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。

    • A、非接触式集成电路芯片
    • B、非接触式电路芯片
    • C、非接触式可读写集成电路芯片
    • D、非接触式非读写集成电路芯片

    正确答案:C

  • 第5题:

    通常所说的集成电路的规模指的是()。

    • A、芯片尺寸
    • B、芯片封装形式
    • C、芯片的性价比
    • D、芯片中包含的电子元件的个数

    正确答案:D

  • 第6题:

    主板集成芯片


    正确答案: 音频芯片,视频芯片,网卡芯片

  • 第7题:

    集成芯片


    正确答案: 集成芯片是指主板所整合了显卡,声卡或者网卡

  • 第8题:

    集成电路是把许多()构成集成电路芯片。


    正确答案:二极管、三极管

  • 第9题:

    CMOS集成芯片很容易受严重的()影响


    正确答案:静电

  • 第10题:

    判断题
    74系列集成芯片是双极型的,CC40系列集成芯片是单极型的。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。
    A

    非接触式集成电路芯片

    B

    非接触式电路芯片

    C

    非接触式可读写集成电路芯片

    D

    非接触式非读写集成电路芯片


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    主流主板上,CMOS芯片一般集成在()中。
    A

    南桥芯片

    B

    北桥芯片

    C

    内存

    D

    CPU


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    主流主板上,COMS芯片一般是集成在()中

    A.南桥芯片

    B.北桥芯片

    C.内存

    D.CPU


    参考答案:A

  • 第14题:

    集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。


    正确答案:错误

  • 第15题:

    集成电路的主要制造流程是()

    • A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
    • B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
    • C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
    • D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

    正确答案:A

  • 第16题:

    芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    按照芯片的集成度不同,集成电路可分为:()、()、()、()和()


    正确答案:小规模;中规模;大规模;超大规模;甚大规模

  • 第18题:

    主流主板上,CMOS芯片一般集成在()中。

    • A、南桥芯片
    • B、北桥芯片
    • C、内存
    • D、CPU

    正确答案:A

  • 第19题:

    芯片由小规模集成到今天的特大规模集成,其集成度提高了8到9倍。


    正确答案:错误

  • 第20题:

    用手接触芯片的管脚时,应有防止()损坏集成电路芯片的措施。


    正确答案:人身静电

  • 第21题:

    名词解释题
    集成芯片

    正确答案: 集成芯片是指主板所整合了显卡,声卡或者网卡
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    集成电路的主要制造流程是()
    A

    硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

    B

    硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

    C

    晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

    D

    硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    小规模集成电路的集成对象一般是()
    A

    功能部件

    B

    门电路

    C

    芯片组

    D

    CPU芯片


    正确答案: A
    解析: 暂无解析