单选题当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。A 垂直与印刷导线方向B 与印刷导线相反C 与印刷导线成45°D 与印刷导线方向方向一致

题目
单选题
当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
A

垂直与印刷导线方向

B

与印刷导线相反

C

与印刷导线成45°

D

与印刷导线方向方向一致


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参考答案和解析
正确答案: C
解析: 暂无解析
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  • 第1题:

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

    A.电阻

    B.印刷版

    C.焊盘

    D.元器件


    参考答案:D

  • 第2题:

    元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


    正确答案:错误

  • 第3题:

    元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第5题:

    元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。

    • A、大于4倍引线直径
    • B、应大于或等于2倍引线直径
    • C、应大于或等于引线直径
    • D、应小于2倍引线直径

    正确答案:B

  • 第6题:

    元器件成形时,引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    下列()必须在现有尺寸的基础上创建。

    • A、对齐尺寸
    • B、折弯尺寸
    • C、基线尺寸
    • D、引线尺寸

    正确答案:C

  • 第8题:

    元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。

    • A、提高机械强度
    • B、减少热冲击
    • C、防震
    • D、便于安装

    正确答案:B

  • 第9题:

    当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。

    • A、垂直与印刷导线方向
    • B、与印刷导线相反
    • C、与印刷导线成45°
    • D、与印刷导线方向方向一致

    正确答案:D

  • 第10题:

    元器件引线弯折可用()弯折和()弯折两种方法。


    正确答案:专用模具;手工

  • 第11题:

    单选题
    元器件引出线折弯处要求成()。
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    钝角

    D

    圆弧形


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲点
    • D、引线脚

    正确答案:C

  • 第14题:

    手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第15题:

    印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。

    • A、波峰焊接之后,手工
    • B、波峰焊接之前,模板引线
    • C、波峰焊接之前,手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第17题:

    剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第18题:

    对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。


    正确答案:错误

  • 第19题:

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第20题:

    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。


    正确答案:错误

  • 第21题:

    元器件引线成形有哪些技术要求?


    正确答案: (1)引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    (2)成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出
    (3)线弯曲半径R应大于两倍引线直径,以减少弯折处的机械应力
    (4)凡有标记的元器件,引线成形后,其标志符号应在查看方便的位置。
    (5)引线成形后,两引出线要平行,其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同,对于卧式安装,两引线左右弯折要对称,以便于插装。
    (6)对于自动焊接方式,可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷,宜
    采用具有弯弧形的引线。
    (7)晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件,其引线可加工成圆环形,
    以加长引线,减小热冲击。

  • 第22题:

    元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。

    • A、大于1.5mm
    • B、小于1.5mm
    • C、大于3mm
    • D、小于3mm

    正确答案:A

  • 第23题:

    问答题
    元器件引线成形有哪些技术要求?

    正确答案: (1)引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    (2)成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出
    (3)线弯曲半径R应大于两倍引线直径,以减少弯折处的机械应力
    (4)凡有标记的元器件,引线成形后,其标志符号应在查看方便的位置。
    (5)引线成形后,两引出线要平行,其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同,对于卧式安装,两引线左右弯折要对称,以便于插装。
    (6)对于自动焊接方式,可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷,宜
    采用具有弯弧形的引线。
    (7)晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件,其引线可加工成圆环形,
    以加长引线,减小热冲击。
    解析: 暂无解析