垂直与印刷导线方向
与印刷导线相反
与印刷导线成45°
与印刷导线方向方向一致
第1题:
A.电阻
B.印刷版
C.焊盘
D.元器件
第2题:
元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
第3题:
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
第4题:
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
第5题:
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
第6题:
元器件成形时,引线可以在根部弯曲。
第7题:
下列()必须在现有尺寸的基础上创建。
第8题:
元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。
第9题:
当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
第10题:
元器件引线弯折可用()弯折和()弯折两种方法。
第11题:
直角
锐角
钝角
圆弧形
第12题:
对
错
第13题:
引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
第14题:
手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第15题:
印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
第16题:
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
第17题:
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
第18题:
对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。
第19题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
第20题:
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
第21题:
元器件引线成形有哪些技术要求?
第22题:
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
第23题: