判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错

题目
判断题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
A

对

B

错

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1.长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前

2.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

4.手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A.焊接B.连接C.插装D.印制

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  • 第1题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第2题：

    元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    持拿插件时禁止接触各种管脚引线和卡件上的电子元器件以及各种端口和接口，应持其（）或（）。


    正确答案:外壳；插件边缘

  • 第4题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第5题：

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

    • A、波峰焊接之后，手工
    • B、波峰焊接之前，模板引线
    • C、波峰焊接之前，手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第6题：

    元器件成形时，引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。

    • A、焊接
    • B、连接
    • C、插装
    • D、印制

    正确答案:C

  • 第9题：

    下列操作中（）不适宜用尖嘴钳。

    • A、装拆螺母
    • B、网绕导线
    • C、元器件引线成型
    • D、布线

    正确答案:A

  • 第10题：

    长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。

    • A、模板切割引线之后
    • B、波峰焊接之后
    • C、元器件长插之后
    • D、元器件长插之前

    正确答案:C

  • 第11题：

    线路板在进入波峰焊接前要（）。

    • A、预热
    • B、冷却
    • C、清洗
    • D、切掉元器件引线

    正确答案:A

  • 第12题：

    判断题
    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲点
    • D、引线脚

    正确答案:C

  • 第14题：

    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第17题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第18题：

    元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。

    • A、0.3
    • B、1.3
    • C、2.3
    • D、3.3

    正确答案:B

  • 第19题：

    电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

    • A、1倍
    • B、2倍
    • C、3倍
    • D、4倍

    正确答案:B

  • 第21题：

    偏口钳适于剪切（）。

    • A、元器件引线
    • B、较粗铅丝
    • C、板材
    • D、钢丝

    正确答案:A

  • 第22题：

    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。


    正确答案:错误

  • 第23题：

    元器件引线成形有哪些技术要求？


    正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。

  • 第24题：

    判断题
    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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