单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C 切缘应成锐角D 厚度均匀一致，表面光滑圆钝E 金-瓷衔接处应在咬合功能区

题目
单选题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
A

蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B

表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C

切缘应成锐角

D

厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E

金-瓷衔接处应在咬合功能区

相似考题

1.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

2.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

3.关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

4.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

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  • 第1题：

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )

    A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    参考答案：ABC

  • 第2题：

    烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

    A、2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第3题：

    烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括

    A.蜡型厚度应均匀一致

    B.表面应光滑圆钝

    C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度

    E.以上均应包括


    正确答案：E
    烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意包括：蜡型厚度应均匀一致；表面应光滑圆钝；若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台；牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚。

  • 第4题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
    B.切缘应成锐角
    C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
    D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    答案：E
    解析：

  • 第5题：

    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。

    • A、蜡型的厚度应均匀一致
    • B、表面应光滑无锐角
    • C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
    • D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
    • E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

    正确答案:C

  • 第6题：

    多选题
    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）
    A

    蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B

    表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合功能区


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E

    牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    多选题
    有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（　）
    A

    厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

    B

    表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合

    C

    金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D

    牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

    E

    金瓷衔接处应避开咬合功能区


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

    E、金瓷衔接处应避开咬合功能区


    参考答案：ACDE

  • 第11题：

    PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括

    A．金属基底的厚度

    B．金-瓷衔接线的位置

    C．金-瓷结合线的外形

    D．金-瓷衔接处瓷层厚度

    E．金-瓷衔接处瓷层的外形


    正确答案：BCDE

  • 第12题：

    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )

    A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
    B.蜡型的厚度应均匀一致
    C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
    D.表面应光滑无锐角
    E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    答案：C
    解析：

  • 第13题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

    • A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    • B、表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应在咬合接触区

    正确答案:D

  • 第14题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

    • A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    • B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

    正确答案:D

  • 第15题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处避开咬合区

    D

    金瓷衔接处为刃状

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • 第16题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合接触区


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    斜面

    D

    凸面

    E

    凹面


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E

    蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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