咬合压力过大
卡环固位过紧
基托进入软组织倒凹内
基托与黏膜贴合过紧
摘戴义齿用力过大
第1题:
第2题:
不会造成可摘局部义齿摘戴困难的是()
第3题:
男,60岁,戴义齿2天,感上唇向下活动时疼痛,义齿摘戴困难。查:可摘局部义齿单臂卡环,卡环与基牙贴合,上前弓区基托伸展过长,摘戴义齿阻力较大。余之无异常。造成疼痛及摘戴义齿困难的原因可能是,除了()
第4题:
咬合压力过大
卡环固位过紧
基托进入软组织倒凹内
基托与黏膜贴合过紧
摘戴义齿用力过大
第5题:
卡环过紧
基托紧贴牙面
基托进入倒凹区
义齿基托面积较大
镪者未掌握摘戴义齿的方法
第6题:
第7题:
不会造成局部义齿摘戴困难的是()
第8题:
男,50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是()
第9题:
基托进入组织倒凹
卡环臂过紧
就位方向不对
卡臂尖进入倒凹过深
基托与黏膜组织不贴合