单选题某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能原因是()A 遮色瓷太薄B 遮色瓷太厚C 金属内冠过厚D 水分吸除过多E 构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

题目
单选题
某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能原因是()
A

遮色瓷太薄

B

遮色瓷太厚

C

金属内冠过厚

D

水分吸除过多

E

构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行


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  • 第1题:

    技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色,造成这种现象可能的原因是

    A.体瓷堆筑过多

    B.透明瓷堆筑过多

    C.透明瓷堆筑过少

    D.瓷粉烧结温度过低

    E.真空度不够


    正确答案:B

  • 第2题:

    患者,女,死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见的原因是

    A、遮色瓷过薄

    B、遮色瓷过厚

    C、切端瓷过薄

    D、构瓷时比色不一致

    E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当


    参考答案:E

  • 第3题:

    关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是

    A.在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间

    B.遮色瓷层的厚度在0.3mm左右

    C.遮色瓷最好分两次烧结

    D.第二次烧结温度应比前次低10~20℃

    E.在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘


    正确答案:B

  • 第4题:

    某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能的原因是

    A、遮色瓷太薄

    B、遮色瓷太厚

    C、金属内冠过厚

    D、水分吸除过多

    E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行


    参考答案:A

  • 第5题:

    下列因素中,可能会影响金瓷强度的是()

    • A、遮色层过薄
    • B、遮色层过厚
    • C、瓷泥堆筑时振动过大
    • D、瓷泥中水分未吸干
    • E、烧结温度过高

    正确答案:B

  • 第6题:

    单选题
    瓷粉堆筑的基本顺序是(  )。
    A

    体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷—上釉

    B

    切瓷—体瓷一透明瓷一遮色瓷—上釉

    C

    遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷—上釉

    D

    遮色瓷—体瓷—切瓷一透明瓷—上釉

    E

    透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷—上釉


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    患者,女,2死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见下列哪项原因?()
    A

    遮色瓷过薄

    B

    遮色瓷过厚

    C

    切端瓷过薄

    D

    构瓷时比色不一致

    E

    构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    患者,女, 死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见的原因是()。
    A

    遮色瓷过薄

    B

    遮色瓷过厚

    C

    切端瓷过薄

    D

    构瓷时比色不一致

    E

    构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是:遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是A、在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间

    B、遮色瓷层的厚度在0.3mm左右

    C、遮色瓷最好分两次烧结

    D、第二次烧结温度应比前次低10~20℃

    E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘

    在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

    B、瓷泥吸水过度,振动过大

    C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

    D、透明瓷过度构筑

    E、唇面体瓷过薄

    瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

    B、压实瓷泥

    C、减少烧结时的体积收缩

    D、增加瓷层烧成后的强度

    E、保证瓷层的半透明度

    为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括A、邻面回切

    B、切端回切

    C、唇面回切

    D、舌面回切

    E、指状沟回切


    参考答案:问题 1 答案:B


    问题 2 答案:B


    问题 3 答案:A


    问题 4 答案:D

  • 第10题:

    下列因素中,可能会影响金瓷强度的是

    A.遮色层过薄

    B.遮色层过厚

    C.瓷泥堆筑时振动过大

    D.瓷泥中水分未吸干

    E.烧结温度过高


    正确答案:B

  • 第11题:

    PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是

    A、颈缘瓷过长

    B、颈缘瓷过薄

    C、颈缘瓷过厚

    D、遮色瓷过短

    E、遮色瓷过长


    参考答案:D

  • 第12题:

    某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?( )

    A、遮色瓷太薄

    B、遮色瓷太厚

    C、金属内冠过厚

    D、水分吸除过多

    E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行


    参考答案:A

  • 第13题:

    金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()

    • A、遮色瓷
    • B、体瓷(牙本质瓷)
    • C、颈瓷
    • D、釉瓷

    正确答案:D

  • 第14题:

    单选题
    下列因素中,可能会影响金瓷强度的是()
    A

    遮色层过薄

    B

    遮色层过厚

    C

    瓷泥堆筑时振动过大

    D

    瓷泥中水分未吸干

    E

    烧结温度过高


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第15题:

    单选题
    某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?()
    A

    遮色瓷太薄

    B

    遮色瓷太厚

    C

    金属内冠过厚

    D

    水分吸除过多

    E

    构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行


    正确答案: E
    解析: 暂无解析