银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）A、充填料粘结力差B、充填料有体积收缩C、充填料强度不够D、便于去龋

题目

银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）

  • A、充填料粘结力差
  • B、充填料有体积收缩
  • C、充填料强度不够
  • D、便于去龋
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1.以下哪项不是银汞合金充填术的适应证A、Ⅰ类洞的充填B、Ⅱ类洞的充填C、经完善牙髓治疗的后牙的组织缺损修复D、缺损面积大的无髓牙全冠修复前的充填E、Ⅲ类洞的充填

2.银汞合金粘接修复术中，为了取得有效粘接A、充填银汞合金之前，粘接剂必须是未固化而湿润B、充填银汞合金之前，粘接剂必须固化干燥C、洞底应在牙本质下D、粘接剂应涂得较厚E、酸蚀冲洗后，洞底不必干燥

3.女，31岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A、充填材料过度收缩B、制洞时未去除无基釉C、鸠尾峡过窄D、食物嵌塞E、洞形的点、线角太钝

4.银汞合金充填术要制洞，主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋

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  • 第1题：

    中等深度以上的窝洞，采用银汞合金充填时要垫底，是因为银汞合金有（ ）


    正确答案：E

  • 第2题：

    单选题
    银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）
    A

    充填料粘结力差

    B

    充填料有体积收缩

    C

    充填料强度不够

    D

    便于去龋


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    单选题
    银汞合金粘接修复术中，为了取得有效粘接（　　）。
    A

    充填银汞合金之前，粘接剂必须是未固化而湿润

    B

    充填银汞合金之前，粘接剂必须固化干燥

    C

    洞底应在牙本质下

    D

    粘接剂应涂得较厚

    E

    酸蚀冲洗后，洞底不必干燥


    正确答案： A
    解析：
    必须使新鲜调制的银汞合金与粘结剂产生相互掺合，其与充填方式和粘结层厚度有关，如充填方式得当，树脂尚未聚合而处于湿润状态时，通过充填压力可使粘结树脂与新鲜调制的银汞合金达到相互掺合。

  • 第4题：

    银汞合金充填术要制洞，主要因为（）

    • A、充填材料黏结力差
    • B、充填材料有体积收缩
    • C、充填材料强度不够
    • D、便于去龋
    • E、充填材料美观性不够

    正确答案:A

  • 第5题：

    单选题
    银汞合金粘结修复术中，为了取得有效粘结（　　）。
    A

    充填银汞合金之前，粘结剂必须是未固化而湿润

    B

    充填银汞合金之前，粘结剂必须固化干燥

    C

    洞底应在牙本质下

    D

    粘结剂应涂得较厚

    E

    酸蚀冲洗后，洞底不必干燥


    正确答案： C
    解析：
    必须使新鲜调制的银汞合金与粘结剂产生相互掺合，其与充填方式和粘结层厚度有关，如充填方式得当，树脂尚未聚合而处于湿润状态时，通过充填压力可使粘结树脂与新鲜调制的银汞合金达到相互掺合。

  • 第6题：

    单选题
    银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
    A

    充填材料黏结力差

    B

    充填材料有体积收缩

    C

    充填材料强度不够

    D

    便于去龋

    E

    充填材料美观性不够


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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