在电子聚焦中,有关可变孔径的描述,不正确的是()
第1题:
下列不属于数字化彩超技术的是
A、数字化波束形成器
B、A/D转换
C、电阻-电感延迟聚焦技术
D、数字式动态变焦技术
E、数字动态可变孔径技术
第2题:
机械扇扫探头采用的聚焦方式是
A、凹面晶片聚焦
B、电子聚焦
C、可变孔径聚焦
D、电子波束形成
E、动态聚焦
第3题:
可变焦点是下列哪种方式
A.声透镜聚焦
B.声反射镜聚焦
C.凹面晶片聚焦
D.电子聚焦
E.非电子聚焦
第4题:
第5题:
第6题:
与提高侧向分辨率无关的是()
第7题:
为改善电子探头短轴方向分辨率,通常采用()
第8题:
不能用来使声束聚焦的是()
第9题:
声学镜
声透镜
弯曲晶片
匹配层
可变孔径晶片
第10题:
延迟线电子聚焦
可变孔分段接收
电子波束形成
动态聚焦
声透镜聚焦
第11题:
声透镜聚焦
电子聚焦
凹面晶片聚焦
声反射镜聚焦
非电子聚焦
第12题:
凹面晶片聚焦
电子延迟聚焦
可变孔聚焦
电子波束形成
第13题:
为改善电子探头短轴方向分辨力,通常采用的技术是
A、电子相控聚焦
B、可变孔分段接收
C、数字化波束形成
D、动态聚焦或多段聚焦
E、声透镜聚焦
第14题:
下列属于可变焦点的是
A、声透镜聚焦
B、几何聚焦
C、凹面型晶片聚焦
D、电子聚焦
E、非电子聚焦
第15题:
可变焦点是下列那种方式()
A.声透镜聚焦
B.声反射镜聚焦
C.凹面晶片聚焦
D.电子聚焦
E.非电子聚焦
第16题:
第17题:
下列有关焊盘的基本属性描述,其中不正确的是()。
第18题:
可变焦点是下列那种方式()
第19题:
数字化彩超技术不包括()。
第20题:
机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式()
第21题:
声反射镜聚
声透镜聚焦焦
凹面晶片聚焦
电子聚焦
非电子聚焦
第22题:
灯丝发射电子经聚焦后,在阳极靶面上形成的实际撞击面积
灯丝发射电子,聚焦、加速在玻璃管壁上形成的实际撞击面积
灯丝发射电子,聚焦、加速经靶面反射又撞击到阴极的面积
实际焦点是正方形
实际焦点小于有效焦点
第23题:
凹面晶片聚焦
电子延迟聚焦
可变孔聚焦
电子波束形成
动态聚焦